Resumen del productoLa GC-KM202 está diseñada para varias etapas del procesamiento de barras de silicio en la fabricación de obleas, incluyendo cuadrado, biselado, rectificado y pulido. Las barras de silicio se cargan y sujetan en una sola operación. Una platina rotativa de alta precisión garantiza el posicionamiento exacto entre las estaciones para completar todos los pasos con mínima pérdida de material; margen de cuadrado por arista ≤0,2 mm.
Aplicaciones- Cuadrado de barras de silicio
- Biselado para facilitar la manipulación y procesos posteriores
- Rectificado para preparación dimensional y superficial
- Pulido para alcanzar la rugosidad superficial requerida
Parámetros del producto- Margen de cuadrado por arista — ≤0,2 mm
- Eficiencia de procesamiento — 29 min (ejemplo: barra en arco M10 de 830 mm de longitud)
- Tolerancia dimensional — ±0,04 mm
- Rugosidad de superficie — Ra ≤ 0,1 μm
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Características / Especificaciones técnicas- Modelo: GC-KM202
- Cobertura de proceso integrada: cuadrado, biselado, rectificado, pulido
- Carga y sujeción de barras de silicio en un solo paso
- Platina rotativa de alta precisión para posicionamiento exacto entre estaciones
- Margen de cuadrado por arista ≤0,2 mm para minimizar la pérdida de silicio
- Ejemplo de eficiencia: 29 minutos para una barra en arco M10 de 830 mm
- Tolerancia dimensional: ±0,04 mm
- Rugosidad de superficie: Ra ≤ 0,1 μm