Oblea de silicio

Introducción del producto
El control del rendimiento es complicado en obleas de silicio fotovoltaico grandes y delgadas apiladas. Llevamos años especializados en corte, promoviendo procesos con hilo fino para mejorar rendimiento y calidad de las obleas. El servicio se centra en reducir marcas de hilo y TTV para mejorar el aspecto y la tasa de salida de las obleas. Ofrecemos servicios de mecanizado para formatos como las series 182 y 210, obleas rectangulares y medias obleas. El equipamiento permite cortar y procesar obleas más grandes y más delgadas para ajustarse a las tendencias del sector y a los requisitos del cliente.

Parámetros del producto
N/P Type | Wafer Size | Wafer Thickness/μm | TTV/μm | Saw Mark/μm | Resistivity | MCLT/μs | Oxygen Content/ppma | Carbon Content/ppma
P | 182.2*182.2 | 150±10 | ≤25 | ≤12.5 | 0.4-1.1 | ≥70 | ≤15 | ≤1
P | 182*183.75 | 150±10 | ≤25 | ≤12.5 | 0.4-1.1 | ≥70 | ≤15 | ≤1
N | 182.2*183.75 | 130±8 | ≤20 | ≤12.5 | 0.6-1.6 | ≥1000 | ≤11 | ≤1
N | 182.2*182.2 | 130±8 | ≤20 | ≤12.5 | 0.6-1.6 | ≥1000 | ≤11 | ≤1
N | 182.3*210 | 130±8 | ≤20 | ≤12.5 | 0.6-1.6 | ≥1000 | ≤11 | ≤1
N | 210*210 | 130±8 | ≤20 | ≤12.5 | 0.6-1.6 | ≥1000 | ≤11 | ≤1
N | 210*105 | 110+15/-10 | ≤25 | ≤12.5 | 0.3-2.1 | ≥1000 | ≤14 | ≤1
N | 182.3*105 | 130±10 | ≤25 | ≤12.5 | 0.4-1.6 | ≥4000 | ≤13 | ≤1
Nota: las obleas pueden personalizarse en resistividad y parámetros visuales para cumplir los requisitos del cliente.

Características / especificaciones técnicas

• Tipo de producto: servicios de mecanizado y corte de grandes obleas de silicio fotovoltaico (wafer).
• Enfoque principal: reducir marcas de hilo y TTV para mejorar el aspecto y el rendimiento de obleas grandes y delgadas.
• Formatos compatibles y ejemplos de tamaños: 182.2×182.2 mm, 182×183.75 mm, 182.2×183.75 mm, 182.3×210 mm, 210×210 mm, 210×105 mm, 182.3×105 mm, obleas rectangulares, medias obleas y otros tamaños personalizados.
• Rangos de espesor y tolerancias: ejemplos 150±10 μm, 130±8 μm, 110+15/-10 μm, 130±10 μm (según tipo/tamaño).
• TTV (Total Thickness Variation): normalmente ≤20 μm o ≤25 μm según el tipo N/P y el tamaño.
• Marca de sierra (saw mark): normalmente ≤12.5 μm en los tipos listados.
• Rangos de resistividad (ejemplos): 0.3–2.1 Ω·cm, 0.4–1.1 Ω·cm, 0.4–1.6 Ω·cm, 0.6–1.6 Ω·cm (según tipo/tamaño).
• MCLT (vida media de portadores minoritarios) ejemplos: ≥70 μs, ≥1000 μs, ≥4000 μs según la configuración.
• Contenido de oxígeno (ejemplos): ≤15 ppma, ≤11 ppma, ≤14 ppma, ≤13 ppma (varía según el tipo).
• Contenido de carbono: ≤1 ppma para todos los tipos listados.
• Personalización: las obleas pueden personalizarse en resistividad y parámetros visuales según requisitos de proceso y rendimiento.
• Capacidad de servicio: mecanizado y corte para wafers 182, 210, rectangulares y medias obleas; equipo compatible con el procesamiento de obleas más grandes y más delgadas.