Cable de corte diamantado para metales duros

para silicio

Descripción del producto
Alambre diamantado especialmente diseñado para el corte de obleas de silicio para semiconductores y materiales de carburo. Ofrece un corte estable y eficiente con menor rotura de hilo. Incorpora un sistema de control automático que minimiza la fluctuación del volumen de abrasivo (arena), garantizando una distribución uniforme del abrasivo y una calidad de corte constante. La producción se realiza bajo monitorización en alta definición para trazabilidad. Un tratamiento específico mejora la tenacidad y la resistencia al desgaste del alambre, reduciendo roturas.

Parámetros del producto
Espec. & Modelo | Diámetro del hilo terminado(μm) | Fuerza de rotura(N) | Uso
45μm | 62±3 | ≥9 | Corte de semiconductores de silicio
65μm | 77±3 | ≥15 | Corte de semiconductores de silicio
70μm | 80±3 | ≥17 | Corte de semiconductores de silicio
70μm (12 pulgadas dedicado) | 82±2 | ≥17 | Corte de semiconductores de silicio
100μm | 111±3 | ≥29 | Corte de semiconductores de silicio

Características / especificaciones técnicas

• Diámetros disponibles del hilo terminado: 45 μm, 65 μm, 70 μm, 70 μm (12 pulgadas dedicado), 100 μm.
• Especificaciones de fuerza de rotura: 45 μm ≥9 N (62±3 referencia), 65 μm ≥15 N (77±3 referencia), 70 μm ≥17 N (80±3 referencia), 70 μm 12 pulgadas ≥17 N (82±2 referencia), 100 μm ≥29 N (111±3 referencia).
• Aplicación principal: corte de obleas de silicio y materiales de carburo en la fabricación de semiconductores.
• Diseño: corte estable y eficiente con menor rotura de hilo.
• Sistema de control: control automático del volumen de abrasivo para minimizar fluctuaciones y asegurar una distribución uniforme.
• Producción y calidad: fabricación bajo monitoreo HD para trazabilidad completa.
• Tratamiento del material: proceso especial que mejora la tenacidad y la resistencia al desgaste del alambre, reduciendo las roturas.