Máquina de soldadura blanda selectiva por ola TOP-375 SP / SPH series
semiautomáticapara PCB

máquina de soldadura blanda selectiva por ola
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Características

Tecnología
por ola
Modo de funcionamiento
semiautomática
Aplicaciones
para PCB

Descripción

El sistema que suelda de Miniwave con el sistema que suelda del SP Miniwave del SP TOP-375 de la unidad de control del separtate top375 con el separtate controla las ventajas de la unidad del sistema: El soldar en los temperatuures a partir del 200 a 350°C que suelda hasta 450°C con TOP-375SPH como el modelo estándar TOP-375, pero con la unidad separateed de Contoll se puede integrar fácilmente en procesos automáticos evita transferencia de la temperatura de la soldadura Modukle a las características fáciles del mantenimiento de la unidad de Contreoll de TOP-375SP y de SPH: Contador de tiempo-función para la Espera-función del Proceso-control para una subida más rápida de variedad opcional de la fuente del nitrógeno del solderwave de SAoldernozzles modificado para requisitos particulares estándar-soldernozzles a petición

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