Conector de datos oHFM™

de tarjeta a tarjetahembramacho

Visión general
Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) es un enfoque combinado para módulos FPGA de gamas baja a alta que integra System‑on‑Modules (SoM) soldables y basados en conectores. Los SoM basados en conector oHFM.c están diseñados para operación de alta velocidad (hasta 112 Gbps PAM4), escalabilidad y actualizaciones sencillas. Los módulos oHFM.c soportan implementaciones solo FPGA y la integración CPU + FPGA, con cuatro factores de forma básicos y cuatro variantes extendidas que añaden 20 mm a la longitud del módulo (10 mm en cada extremo) para ofrecer mayor área de PCB y mayor densidad de componentes.

Factores de forma

• Size‑S - “Small”: 75 mm x 50 mm (extendido: 95 mm x 50 mm)
• Size‑M - “Medium”: 75 mm x 70 mm (extendido: 95 mm x 70 mm)
• Size‑L - “Large”: 75 mm x 90 mm (extendido: 95 mm x 90 mm)
• Size‑XL - “Extra Large”: 75 mm x 120 mm (extendido: 95 mm x 120 mm)

Conectores
Los conectores oHFM™ son matrices de alto rendimiento de 320 pines. El conector del módulo es una receptáculo (hembra) montada en la cara inferior de la PCB del módulo; el conector del carrier es un enchufe (macho) montado en la cara superior de la PCB del carrier. Las receptáculos femeninas del módulo se emplean a una altura estándar; los plugs masculinos del carrier varían para proporcionar alturas de apilamiento de 5 mm o 10 mm.

• Designaciones de conectores de módulo: J1, J2, J3, J4.
• Designaciones de conectores de carrier: P1, P2, P3, P4.
• Módulos Size‑S: utilizan dos receptáculos de 320 pines (J1/J2) con pasos de fila 0.96 / 1.5 / 0.96 mm y paso de columna 0.635 mm (J2 opcional).
• Módulos Size‑L: añaden un receptáculo de 320 pines (J3) con pasos de fila 2.2 / 2.4 / 2.2 mm y paso de columna 0.635 mm.
• Módulos Size‑XL: añaden un receptáculo de 320 pines (J4) con los mismos pasos.
• Soporte de tasa de datos: los conectores Size‑S soportan hasta 64 Gbps PAM4 (derivado de Samtec AcceleRate® HD); los conectores Size‑L y Size‑XL soportan hasta 112 Gbps PAM4 (derivado de Samtec AcceleRate® HP).

Conectores oHFM™ - Tabla resumen
Samtec PN | Module Receptacle | Carrier Plug | Stack Height | Termination | Weld Tabs | Plating | Prints | 3D | PADS
ASP-240412-01 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs) | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240412-02 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-01 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-02 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available

Hardware de separación - Tabla resumen
Samtec PN | Application | Material | Thread Pitch | Module Stack Height | Prints | 3D | PADS
ASP-230558-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-230565-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222919-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222923-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available

Características / especificaciones técnicas

• Familia de producto: oHFM™ (Open Harmonized FPGA Modules)
• Tipo de conector: 320‑pin módulo receptáculo (hembra) / conector carrier (macho)
• Tasas de datos soportadas: hasta 64 Gbps PAM4 (Size S), hasta 112 Gbps PAM4 (Size L / XL)
• Factores de forma del módulo: Small, Medium, Large, Extra Large; cada uno en versión base o extendida (+20 mm longitud)
• Opciones de alturas mecánicas: altura module standard ; variantes de plugs carrier para 5 mm o 10 mm
• Soporte de diseño: para los PNs listados hay archivos PADS, modelos 3D y dibujos PDF disponibles
• Hardware de standoffs: standoffs normalizados (ej.: rosca M2.5, alturas 5 mm y 10 mm) en acero inoxidable
• Ámbito de aplicación: conexiones board‑to‑board SoM para módulos FPGA de alta velocidad, implementaciones escalables de SoM y integraciones CPU+FPGA