Descripción generalPC embebido industrial modular sin ventilador, diseñado para aplicaciones edge e IA, basado en procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación con múltiples opciones de expansión y rangos de trabajo industriales.
Puntos destacados- CPU: Intel® Core™ 13.ª generación i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake‑P)
- Gráficos: Hasta Intel® UHD Graphics 770 (dependiente del procesador)
- Memoria: Hasta 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
- Vídeo: 2x DisplayPort, hasta 4K @60 Hz
Seguridad y conformidadSecure Boot integrado para la integridad de la plataforma, TPM opcional y PTT en BIOS, temporizador watchdog, actualizaciones OTA seguras e integración con sistema operativo seguro basado en Yocto. Documentación de conformidad disponible (referencia EN18031‑1 cuando proceda).
Detalles del productoDiseño compacto y modular con múltiples opciones de almacenamiento M.2 y SATA, ranuras ModBay y E/S industriales para despliegues de IA y automatización en edge. Red flexible con doble 2.5 GbE (PoE opcional) y módulo Wi‑Fi/BT M.2 opcional.
Especificaciones técnicas- Modelo: Palladio 400 RPL
- Opciones CPU: i3‑13100E / i3‑13100TE / i5‑13500E / i5‑13500TE / i7‑13700E / i7‑13700TE / i9‑13900E / i9‑13900TE (ver variantes para frecuencias, núcleos/hilos y TDP)
- Memoria: Hasta 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
- Gráficos: Hasta Intel® UHD Graphics 770
- Almacenamiento: Hasta tres M.2 2280 (SATA / PCIe Gen4 x4) + 2x 2.5" SATA (hot‑swap opcional)
- Red: 2x 2.5 GbE LAN (PoE opcional), Wi‑Fi M.2 2230 802.11ac + BT 5.1 opcional
- E/S: 6x USB 3.2 Gen 2, 1x audio 3.5 mm, 2x COM RS‑232/422/485, GPIO (DIO, CAN), 2x Micro‑SIM 3FF
- Alimentación: 12–48 VDC (20–48 VDC con expansiones PCIe de alta potencia)
- Sistemas: Compatible con Linux y Windows; OS seguro basado en Yocto disponible
- Temperatura: -40°C a 70°C (CPU 35W); -40°C a 50°C (CPU 65W)
- Dimensiones: 240 x 82 x 267 mm
Variantes / Números de pieza (ejemplos)- SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
- SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core i5‑13500TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
- SF‑K840‑RPL‑03‑00 — Intel Core i7‑13700TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x16 GB DDR4 2666, 256 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1