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PC Edge Palladio 400 RPL
Edge AIIAembarcado

PC Edge - Palladio 400 RPL - SECO - Edge AI / IA / embarcado
PC Edge - Palladio 400 RPL - SECO - Edge AI / IA / embarcado
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Características

Tipo
Edge AI, Edge, IA
Configuración
embarcado
Procesador
Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i3, Intel® Core™ i9, 13th Generation Intel® Core™
Puertos
RS-485, DisplayPort, RS-232, 2.5 GbE, Ethernet, RS-422, USB 3.2, SATA, M.2, PCI Express, tarjeta SIM
Almacenamiento de datos
SSD 128GB, SSD 256GB
Sistema operativo
Linux, Windows
Dimensiones
compacto
Otras características
sin ventilador, modular, inalámbrico, PoE
Memoria
32 GB

Descripción

Descripción general
PC embebido industrial modular sin ventilador, diseñado para aplicaciones edge e IA, basado en procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación con múltiples opciones de expansión y rangos de trabajo industriales.

Puntos destacados
  • CPU: Intel® Core™ 13.ª generación i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake‑P)
  • Gráficos: Hasta Intel® UHD Graphics 770 (dependiente del procesador)
  • Memoria: Hasta 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
  • Vídeo: 2x DisplayPort, hasta 4K @60 Hz


Seguridad y conformidad
Secure Boot integrado para la integridad de la plataforma, TPM opcional y PTT en BIOS, temporizador watchdog, actualizaciones OTA seguras e integración con sistema operativo seguro basado en Yocto. Documentación de conformidad disponible (referencia EN18031‑1 cuando proceda).

Detalles del producto
Diseño compacto y modular con múltiples opciones de almacenamiento M.2 y SATA, ranuras ModBay y E/S industriales para despliegues de IA y automatización en edge. Red flexible con doble 2.5 GbE (PoE opcional) y módulo Wi‑Fi/BT M.2 opcional.

Especificaciones técnicas
  • Modelo: Palladio 400 RPL
  • Opciones CPU: i3‑13100E / i3‑13100TE / i5‑13500E / i5‑13500TE / i7‑13700E / i7‑13700TE / i9‑13900E / i9‑13900TE (ver variantes para frecuencias, núcleos/hilos y TDP)
  • Memoria: Hasta 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
  • Gráficos: Hasta Intel® UHD Graphics 770
  • Almacenamiento: Hasta tres M.2 2280 (SATA / PCIe Gen4 x4) + 2x 2.5" SATA (hot‑swap opcional)
  • Red: 2x 2.5 GbE LAN (PoE opcional), Wi‑Fi M.2 2230 802.11ac + BT 5.1 opcional
  • E/S: 6x USB 3.2 Gen 2, 1x audio 3.5 mm, 2x COM RS‑232/422/485, GPIO (DIO, CAN), 2x Micro‑SIM 3FF
  • Alimentación: 12–48 VDC (20–48 VDC con expansiones PCIe de alta potencia)
  • Sistemas: Compatible con Linux y Windows; OS seguro basado en Yocto disponible
  • Temperatura: -40°C a 70°C (CPU 35W); -40°C a 50°C (CPU 65W)
  • Dimensiones: 240 x 82 x 267 mm


Variantes / Números de pieza (ejemplos)
  • SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
  • SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core i5‑13500TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
  • SF‑K840‑RPL‑03‑00 — Intel Core i7‑13700TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x16 GB DDR4 2666, 256 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1

Catálogos

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.