Pasarela de comunicación PN Modular Link IQ-615

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Descripción
Gateway industrial para carril DIN basado en el SoC Qualcomm® IQ-615, diseñado para computación en el borde y conectividad industrial segura.

Aspectos destacados

• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT Octa-core Kryo 4 (2×1,9 GHz + 6×1,6 GHz)
• Gráficos Qualcomm® Adreno™ 612, 845 MHz
• Memoria 4 GB LPDDR4X
• Conectividad 2× Ethernet 10/100

Seguridad y software

• Secure Boot Arranque seguro integrado para garantizar la integridad del sistema desde el primer encendido
• TPM Módulo de seguridad TPM 2.0
• Actualizaciones OTA Distribución remota y segura de firmware y software
• Monitorización Supervisión continua del estado y la actividad del dispositivo
• Sistema operativo SECO Clea OS (Yocto) para builds Linux embebidos personalizables
• Contenedores Gestión y aislamiento de aplicaciones mediante Docker
• Conformidad Certificación según EN18031-1

Características adicionales

• Interfaz HDMI® opcional en conector MiniHDMI®; vídeo hasta 1080p @60Hz
• Almacenamiento: 32 GB eMMC
• USB: 1× USB 3.1 Type-A (panel frontal); 1× USB Micro-AB para debug
• Serie: 1× RS485 en RJ11 (panel frontal)
• Otras interfaces: 4× LEDs; 1× botón definido por el usuario; 1× botón de reset; RTC; JTAG
• Alimentación: 24 VDC (<20 W)
• Temperatura de funcionamiento: -40°C a +80°C
• Dimensiones: 140 × 96 × 36 mm

Especificaciones técnicas

• Modelo Modular Link IQ-615
• Descripción Gateway industrial para carril DIN con SoC Qualcomm® IQ-615
• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT; Octa-core Kryo 4 (2×1,9 GHz; 6×1,6 GHz)
• Memoria 4 GB LPDDR4X
• GPU Qualcomm® Adreno™ 612 @ 845 MHz
• Almacenamiento 32 GB eMMC
• Video MiniHDMI® opcional — hasta 1080p @60Hz
• Red 2× 10/100 Ethernet
• USB 1× USB 3.1 Type-A (frontal); 1× USB Micro-AB (debug)
• Serie 1× RS485 en RJ11 (frontal)
• Seguridad TPM 2.0; Secure Boot; conformidad EN18031-1
• Alimentación 24 VDC (<20 W)
• Sistema operativo SECO Clea OS (Yocto)
• Temperatura -40°C a +80°C
• Dimensiones 140 × 96 × 36 mm