Cola epoxi DM-7180
para metalmonocomponentede alta temperatura

cola epoxi
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Características

Componente químico
epoxi
Naturaleza del sustrato
para metal
Número de componentes
monocomponente
Características técnicas
de polimerización por calor, conductividad, de alta temperatura
Aplicaciones
de pegado, para circuito impreso, para embalajes
Temperatura de uso

80 °C
(176 °F)

Tiempo de polimerización

60 min

Descripción

El adhesivo de plata conductor de Deepmaterial es un adhesivo de epoxi / silicona modificado de un componente desarrollado para el embalaje del circuito integrado y las nuevas fuentes de luz LED, las industrias de placa de circuito flexible (FPC). Después de curar, el producto tiene una alta conductividad eléctrica, conducción de calor, resistencia a alta temperatura y otros perforaciones confiables. El producto es adecuado para la dispensación de alta velocidad, dispensando una buena protección de tipo, sin deformación, sin colapso, sin difusión; El material curado es resistente a la humedad, calor y alta temperatura. Se puede usar para envases de cristal, embalaje de chips, unión de cristal sólido LED, soldadura de baja temperatura, blindaje FPC y otros fines. Utilizado principalmente en la unión de chips. Diseñado para aplicaciones sensibles al calor que requieren curado a baja temperatura. El tiempo de adherencia es extremadamente corto, y no habrá problemas de atraecimiento de cola o alambre. El trabajo de unión se puede completar con la dosis más pequeña de adhesivo, lo que ahorra en gran medida los costos de producción y los residuos. Es adecuado para la dispensación de adhesivos automáticos, tiene una buena velocidad de salida adhesiva y mejora el ciclo de producción.
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.