Film para embalaje DM-208 series
de protecciónpara la industria electrónica

film para embalaje
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Características

Función
para embalaje, de protección
Ámbito de aplicación
para la industria electrónica
Grosor

170 µm

Descripción

El producto utiliza PO como el material de protección de la superficie, utilizado principalmente para el corte QFN, corte de sustrato de micrófono SMD, corte de sustrato FR4 (LED).

Catálogos

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