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Banco para ensayos por vía húmeda
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Descripción
·Decapante PR, decapante Nit, limpieza previa, B-Clean, grabado de metales, reciclaje, limpieza posterior al CMP, decapante EKC, eliminación de polímeros tras el proceso de ceniza.
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Semiconductor Equipment Series
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.