Software de desarollo Design Flows

de diseñode planificaciónde verificación

Los productos de alto rendimiento actuales requieren un embalaje de CI avanzado que utilice silicio heterogéneo (chiplets) para integrarse en paquetes HDAP multichip basados en obleas. Los distintos mercados verticales suelen tener necesidades específicas y sus correspondientes flujos de diseño, como se muestra a continuación. Flujos de diseño de embalaje de CI habituales en la industria El empaquetado avanzado de circuitos integrados es fundamental para los sectores en los que es obligatorio un alto rendimiento, como los de sistemas, defensa y aeroespacial, OSAT y fundiciones. Empresas de sistemas Al integrar la funcionalidad en sistemas en paquetes, los proveedores de automoción pueden aprovechar estos avanzados paquetes de CI. Empresas de defensa y aeroespaciales Los módulos multichip desarrollados en el contexto de sus placas de circuito impreso cumplen los requisitos de rendimiento y tamaño. OSAT y fundiciones El diseño y la verificación de los envases requieren la cooperación con los clientes del producto final. Empresas de semiconductores sin fábrica Las metodologías y tecnologías de prototipado, planificación y STCO se convierten en obligatorias al igual que la necesidad de ADK de la fundición u OSAT. 3DbloxTM El lenguaje 3Dblox de TSMC es un estándar abierto diseñado para fomentar la interoperabilidad abierta entre las herramientas de diseño EDA a la hora de diseñar dispositivos semiconductores integrados heterogéneos 3DIC. Siemens se enorgullece de ser miembro del subcomité y se compromete a colaborar con otros miembros del comité y a impulsar el desarrollo y la adopción del lenguaje de descripción de hardware 3Dblox