Módulo multi-chip MCM BuGang®MCP
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Características
- Especificaciones
- MCP, MCM
Descripción
Descripción general
Principales características
Especificaciones técnicas
Aplicaciones
Integración y soporte
- Chips y módulo de posicionamiento SpatiX diseñados para integración OEM en aplicaciones industriales y embebidas, ofreciendo soporte GNSS multi-constelación y opciones de interfaz flexibles.
Principales características
- Compatibilidad GNSS multi-constelación (GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou)
- Disponibles como chip compacto (SMD) y módulo listo para usar
- Interfaces digitales estándar: UART, I2C, SPI
- Funcionamiento de bajo consumo con modos configurables por firmware
- Antena integrada opcional y soporte A-GNSS
Especificaciones técnicas
- Título del producto: Chips y módulo de posicionamiento SpatiX
- Marca: SpatiX
- Idioma meta de la página: zh-CN
Aplicaciones
- Seguimiento de activos y gestión de flotas
- Sistemas no tripulados y drones
- Agricultura de precisión y topografía
- Navegación marítima y telemetría IoT
Integración y soporte
- Kits de evaluación y diseños de referencia disponibles para prototipado rápido
- Bibliotecas de software, actualizaciones de firmware y soporte OEM
- Configuración personalizada y servicios de integración a pedido
Catálogos
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Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias
INTERGEO 2026
15-17 sept. 2026 MÜNCHEN (Alemania)
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.