Máquina de micromecanizado láser CS-0605-V series

para metalesde corte

Ampliamente utilizado en los circuitos integrados de semiconductores, incluyendo el corte y corte de obleas de diodos de pasivación de vidrio de mesa simple y doble, corte y corte de obleas de tiristores de mesa simple y doble, arseniuro de galio, nitruro de galio, corte y corte de obleas de CI. Principio de trazado láser de picosegundos (corte de ráfaga de enfoque en material transparente): A través del sistema óptico Bessel o DOE, el rayo láser gaussiano se comprime hasta el límite de difracción. Bajo la acción del rayo láser con una alta tasa de repetición de 100-200KHz y un ancho de pulso muy corto de 10ps, el diámetro del punto enfocado es tan pequeño como 3μm, y tiene una potencia de pico muy alta. La densidad, cuando se enfoca dentro del material transparente, vaporiza instantáneamente el material en el área para generar una zona de vaporización, y se difunde a las superficies superior e inferior para formar grietas no lineales, realizando así el corte y la separación del material. Los materiales transparentes más comunes, como el vidrio, el zafiro y las obleas de silicio semiconductoras (la radiación infrarroja es capaz de transmitir los materiales de silicio semiconductor), son adecuados para el trazado con láser de picosegundo y femtosegundo. Características Múltiples modos de funcionamiento del láser y conformación del haz para garantizar la calidad y la eficacia de la incisión La exclusiva tecnología de corrección del frente de onda garantiza un mecanizado de alta precisión y consistencia Posicionamiento automático, enfoque automático, detección automática para garantizar el rendimiento de la producción Puede realizar el corte automático o la selección de corte manual de gráficos grandes, y la precisión de empalme es tan alta como ±1um Soporta película de deformación, película de transferencia de TAIKO