Máquina de corte láser UV CW-650R
para compuestosde filmpara figuras de espuma

máquina de corte láser UV
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Características

Tecnología
láser UV
Material tratado
para compuestos, de film
Producto tratado
para figuras de espuma
Sistema de control
CNC
Función combinada
de grabado, de taladrado
Aplicaciones
para aplicaciones industriales, para la industria electrónica
Otras características
automática, de alta precisión, de alta eficacia, en frío
Carrera X

600 mm
(24 in)

Carrera Y

500 mm
(20 in)

Velocidad de corte

Mín.: 0 mm/min
(0 in/s)

Máx.: 40.000 mm/min
(26,247 in/s)

Potencia láser

Mín.: 30 W

Máx.: 50 W

Descripción

Adoptando la fuente de luz fría de láser UV de alto rendimiento, y la tecnología de posicionamiento de imagen CCD de alta precisión, la máquina de corte por láser utiliza la investigación independiente y el desarrollo de software de control visual de láser, perfectamente completa FPC, corte de forma de PCB, corte de contorno, perforación y superacabado de la apertura de la ventana de película compuesta. La máquina se utiliza para el corte de precisión por láser de FPC, PCB, tablero de unión dura y blanda, FR4, película de recubrimiento, ITO, oblea de silicio, cerámica y otros productos. 1. Se utiliza para el corte de películas de recubrimiento Después de abrir la película de cubierta, el borde de la película de cubierta cortada es limpio y redondo, liso y libre de rebabas y desbordamientos. Sin embargo, si el uso de moldes y otros métodos de mecanizado para hacer la apertura de la ventana, puede estar cerca de la ventana existirá la rebaba y el desbordamiento a la izquierda después de la perforación, la rebaba y el desbordamiento de la cola después de la unión presionando sobre la almohadilla es difícil de eliminar, afectan directamente a la calidad del recubrimiento posterior. 2.Se utiliza para el corte de FPC/PCB Sólo de acuerdo con el dibujo enviado por ordenador, la máquina completa de alta precisión y alta velocidad de corte, haciendo que la superficie de corte por láser suave y sin rebabas. Al mismo tiempo, su producción no está limitada por la cantidad de procesamiento.Para los servicios de procesamiento de lotes pequeños, el procesamiento por láser es más barato, ayudándonos a ganar la competencia del mercado en tiempo y coste Campos de aplicación: corte de precisión de materiales electrónicos, semicorte de materiales peliculares, troquelado en la industria electrónica, corte de alta precisión y apertura de otros materiales no metálicos.

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VÍDEO

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.