Máquina despanelizadora PCB láser LOW Laser
compacta

Máquina despanelizadora PCB láser - LOW Laser - Systemtechnik Hölzer GmbH - compacta
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Características

Tipo
láser
Otras características
compacta

Descripción

La máquina depaneladora láser LOW, de gran dinamismo, está especialmente indicada para volúmenes de producto medianos y altos y satisface las crecientes exigencias del proceso de producción. Las placas de circuito impreso de diversos materiales se fabrican mediante técnicas de aserrado y fresado por láser de bajo polvo y tensión separadas con la máxima flexibilidad, precisión y rendimiento del producto. Los ejes de motor lineal altamente dinámicos, las herramientas y las pinzas cumplen los más altos estándares de calidad y garantizan a la máquina depaneladora una larga vida útil y fiabilidad. - Amplia superficie de trabajo - Bastidor rígido de acero soldado - Ejes de motor lineal altamente dinámicos - Posibilidad de cambio rápido de producto - Sistemas flexibles de montaje de placas de circuito impreso - Procesos de corte con discos, herramientas de eje y láser - Separación de cualquier material de placas de circuito impreso - Medición del eje por láser - Posibilidad de tamaños especiales individuales

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