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Producto de limpieza a base de agua SYS-CLEAN© STC1.0para la electrónicade flujo de soldaduraaerosol
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Características
- Tipo
- a base de agua
- Aplicaciones
- para la electrónica, de flujo de soldadura
- Otras características
- aerosol
Descripción
SYS-CLEAN© STC1.0 es un medio de limpieza a base de agua para limpiar esténciles SMT ya a temperatura ambiente.
SYS-CLEAN© STC1.0 limpia de forma fiable las pastas de soldadura de los esténciles y las impresiones erróneas.El limpiador se puede utilizar en procesos de pulverización, así como en sistemas de inmersión o ultrasonidosserá.
Ventajas: SYS-CLEAN© STC1.0 se filtra muy bien y tiene un comportamiento de descarga optimizado que reduce el consumo y evita los residuos aceitosos. La elevada capacidad de carga garantiza un proceso especialmente rentable. Dado que el medio no se separa, es posible utilizarlo sin problemas en la limpieza de fondos.
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Catálogos
SYS-CLEAN© STC1.0
2 Páginas
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.