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- Pasta para soldadura blanda
- TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITED
Pasta para soldadura blanda DF para dispositivos eléctricos
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Características
- Aplicaciones
- para dispositivos eléctricos
Descripción
Pasta de soldadura para la formación de protuberancias en semiconductores mediante polvo fino con radiación alfa reducida, adecuada para procesos de impresión de película seca.
Características del producto
Admite la formación de protuberancias con un paso de ~60µm mediante resistencia de película seca.
Cumple las normas IPC sobre ausencia de halógenos (contenido de Br,Cl en la pasta ≥900ppm, total ≥1500ppm).
Baja compatibilidad alfa.
Admite protuberancias C4 y protuberancias C2.
Reduce la variación de la altura de los bumps.
Principales aplicaciones
Paquetes de semiconductores
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Catálogos
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