Excelente resistencia al calor y a la humedad:OSP(Organic Solderability Preservatives)
Reducción de costes respecto al metalizado
Aplicable sin plomo
⇒ Cumple la directiva RoHS
Mejora de la calidad
⇒ Excelente soldabilidad en agujeros pasantes
(2,4 ㎜t PCB reflujo 2 veces : placa de prueba Tamura)
Aplicable a placas de circuito impreso mixtas con baño de oro
Aplicaciones principales
Tracción
Transmisión y distribución de energía
Almacenamiento de energía (ESS)
Centros de datos
Inversores de control de motores
Ascensores
Sistemas de carga para vehículos eléctricos
Car Audio
Aire acondicionado
Electrodomésticos
Contadores inteligentes
Transformadores de audio
Equipos de iluminación
Dispositivos móviles
Circuitos impresos
Circuitos impresos flexibles
Componentes de chip
Equipos de fábrica
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