Para aplicaciones de semiconductores de potencia en vehículos eléctricos y equipos industriales.
Características del producto
Adhesión de sustratos DBC y disipadores de calor.
Consigue una baja formación de huecos utilizando un horno de reducción al vacío.
Posibilidad de pegado sin presión.
Adhesión de dispositivos de potencia de nueva generación como SiC, GaN, Ga₂O₃, que funcionan a altas temperaturas.
Principales aplicaciones
Inversores para control de motores
Paquetes semiconductores
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