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Sistema de manipulación de oblea TAS300
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Características
- Aplicaciones del producto
- de oblea
Descripción
¡TDK es orgulloso introducirlo es contaminación libremente, tecnología limpia!
Nuestro TAS300 nuevo FOUP Loadport está emparejando los requisitos más últimos de la industria del semiconductor.
¡Es ofertas alta confiabilidad y es contaminación de la partícula libremente!
Ventajas:
Compatibilidad de la vaina
Mecanismo del amortiguador que permite la abertura y el cierre seguros de FOUP de cada compañía
Entegris
Polímero de Shin-Etsu
Kakizaki Mfg.
Shoji de Dainichi
Asyst
La partícula libre basó en la tecnología limpia total
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Catálogos
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