Oblea de silicio 5 inch (125 mm)

6 inch (150 mm)200 mm (8 inch)4 inch (100 mm)

Resumen
Piezas de silicio ultrapuro diseñadas para fabricación y evaluación en semiconductores. Producidas mediante la tecnología Cross-edge y un sistema de aseguramiento de calidad estricto para cumplir los requisitos de front-end e integración de procesos.

Principales ventajas

• Material: silicio ultrapuro (monocristalino / policristalino) para minimizar el riesgo de contaminación.
• Propiedades térmicas coherentes con las obleas de silicio (conductividad térmica, calor específico, coeficiente de expansión térmica), reduciendo daños y mejorando rendimiento y productividad.
• Excelente conductividad térmica para una distribución y estabilidad uniforme del espesor de película.
• Alta resistencia al calor y a la corrosión, mejorando la durabilidad en procesos a alta temperatura.
• Mecanizado de alta precisión para geometrías complejas y diversas necesidades de equipo.
• Construcción en un solo material que evita la delaminación de recubrimientos y riesgos de contaminación asociados.

Productos de silicio (ejemplos)
Susceptores CVD, anillos para diversos equipos | Anillos de enfoque | Utillajes de limpieza
Placas de pared para cúpulas de implantación | Tubos | Pasadores
Utillajes para obleas de guías de onda óptica | Mesas | Boquillas

Obleas para prueba de dicing
Obleas de silicio para pre-dicing, experimentos y propósitos de evaluación disponibles.

Especificaciones estándar
Superficie: acabado espejo en una cara. Diámetros y opciones de espesor disponibles:
Diámetro — Espesor (μm):
4 in — ① 400–700 | ② 500±25 | ③ 530±25
5 in — ① 500–700 | ② 550±25 | ③ 625±25
6 in — ① 500–700 | ② 450±50 | ③ 625±25
8 in — ① 725–? | ② 725±50
12 in — ① 775±50
Embalaje estándar: apilamiento en moneda (coin stack). Entrega en caja disponible bajo petición.

Otros
Obleas con control de partículas para front-end disponibles (especificación: <30 partículas >0,2 μm), según especificación.

Muestras de procesamiento Si/cerámica
Servicios de mecanizado de alta precisión para Si, Al2O3, AlN, zafiro y materiales similares. Ejemplos: corte en barras hasta ~100 μm con supresión de astillado; dicing de cerámica metalizada con reducción de rebabas.

Características técnicas / especificaciones

• Material: silicio ultrapuro (monocristalino / policristalino).
• Acabado superficial: espejo por una cara / una cara grabada.
• Diámetros: 4 in, 5 in, 6 in, 8 in, 12 in.
• Opciones de espesor: ver especificaciones estándar arriba (μm, dependiente del diámetro).
• Aplicaciones: susceptores CVD, anillos de enfoque, utillajes de limpieza, placas de cúpula de implantación, tubos, pasadores, utillajes para guías de onda óptica, mesas, boquillas, obleas dummy.
• Capacidades de procesamiento: mecanizado de alta precisión, formas complejas, dicing fino ~100 μm, reducción de rebabas en cerámicas metalizadas.
• Obleas controladas en partículas: disponibles para front-end (≤30 partículas >0,2 μm) bajo pedido.
• Embalaje: coin stack estándar; entrega en caja según especificación.