Similar al sistema de unión Gitec, el Gitec Mini es un sistema de soldadura de alto poder de sellado en el que se inserta una lámina de caucho no vulcanizado de unos 0,5 mm de espesor entre dos placas calefactadas diseñadas de acuerdo con la configuración geométrica del perfil de junta que se va a unir.
El Gitec Mini se ha diseñado para su uso en anillos de pequeño diámetro (80 mm como mínimo).
En comparación con un sistema Gitec tradicional, el Gitec Mini se maneja de forma totalmente manual, por lo que es ideal para series pequeñas y diversificadas.
Para mejorar los resultados de calidad, los moldes se construyen en función de la geometría del perfil individual. De este modo, la unión es perfecta tanto desde el punto de vista estético como mecánico.
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