Circuito impreso de alta velocidad

a medidade alta frecuenciamulticapa

Este ensamblaje de alto rendimiento y alta densidad está diseñado para satisfacer las exigentes demandas de las redes 5G, terminales de fibra óptica, estaciones base y equipos de transmisión de datos. Construido con un enfoque en la integridad de la señal, la gestión térmica y una fiabilidad inquebrantable, nuestro PCBA asegura un flujo de datos sin interrupciones, una latencia mínima y un tiempo de actividad máximo. Es el componente fundamental que permite a los OEM ofrecer soluciones de telecomunicaciones robustas, escalables y preparadas para el futuro a un mundo conectado. - Características clave y beneficios: - Diseño de alta frecuencia y alta velocidad: Diseño y materiales optimizados (por ejemplo, Rogers, FR-4 High-Tg) para minimizar la pérdida de señal, la diafonía y la interferencia electromagnética (EMI), asegurando un rendimiento impecable en aplicaciones RF de alta frecuencia y digitales de alta velocidad (por ejemplo, 5G mmWave, redes ópticas 10G+). - Fiabilidad y longevidad excepcionales: Utiliza componentes de grado industrial y automotriz calificados para rangos de temperatura extendidos y operación continua. Fabricado con estrictos controles de proceso para asegurar la longevidad del producto, reduciendo las tasas de fallos en el campo y los costos de mantenimiento. - Gestión térmica avanzada: Incorpora características de diseño como vías térmicas, disipadores de calor integrados y planos para una disipación eficiente del calor de componentes críticos como FPGAs, ASICs y amplificadores de potencia, evitando el sobrecalentamiento y asegurando un rendimiento estable. - Integración de alta densidad: Emplea tecnología HDI (Interconexión de Alta Densidad) y componentes de paso fino (BGAs, QFNs) para maximizar la funcionalidad dentro de un factor de forma compacto, lo cual es crucial para chasis y módulos de telecomunicaciones con espacio limitado. - Pruebas rigurosas y cumplimiento: Cada ensamblaje se somete a pruebas exhaustivas, incluyendo Prueba en Circuito (ICT), Prueba de Sonda Voladora y Prueba Funcional (FCT), para verificar el rendimiento contra las especificaciones. Diseñado para cumplir con las principales normas de telecomunicaciones y seguridad (por ejemplo, TL9000, NEBS, CE, FCC, RoHS). - Arquitectura escalable y personalizable: Ofrecido como una plataforma que puede personalizarse para requisitos funcionales específicos, incluyendo la integración de procesadores especializados (SoCs, FPGAs), configuraciones de memoria y una variedad de opciones de interfaz de red (SFP+, QSFP, RJ45, transceptores de fibra óptica). - Especificaciones técnicas: - Tipo de placa: Multicapa (8-20+ capas), HDI con microvías. - Material base: FR-4 de alto rendimiento, sin halógenos o laminados RF especializados. - Componentes clave: Procesadores de alta velocidad (ARM, x86, MIPS), FPGAs, memoria DDR3/4/5, almacenamiento Flash, chipsets PHY y circuitos integrados de gestión de energía (PMICs). - Interfaces: Ethernet (1G/10G/25G), jaulas SFP/SFP+, USB, PCIe, Serial (RS-232/485), interfaces de Red Óptica Sincrónica (SONET/SDH). - Temperatura de operación: -40°C a +85°C (rango extendido disponible). - Acabado: Níquel Inmersión Oro sin Electrolisis (ENIG) o Plata Inmersión para una excelente soldabilidad y planitud de superficie. - Aplicaciones: - Estaciones Base 5G NR (gNodeB) y Celdas Pequeñas - Terminales de Línea Óptica (OLT) y Unidades de Red Óptica (ONU) para FTTx - Conmutadores y Enrutadores de Red - Multiplexores (WDM, DWDM) - Unidades de Banda Base (BBU) y Unidades de Radio Remotas (RRU) - Tarjetas de Interfaz de Red (NIC) y Módems - Entrega rápida - Garantía de calidad - Servicio al cliente 24/7 - Etiquetas calientes: PCBA de alta fiabilidad para sistemas de telecomunicaciones de nueva generación, China, fábrica, personalizado, profesional - SKU: 278496265 - Marca: Tecoo - Contacto: frankyan@tecooems.com, +8615067799396 - Dirección: No.37, Yanfan Road, Yangyi Town, Lucheng District, Wenzhou, Zhejiang - Sitio web: https://www.tecooems.com/internet-of-things/pcba-for-telecommunication-systems.html