Circuito impreso sin plomo

con alma de metalmulticapapara la electrónica

Las soluciones PCBA llave en mano para maquinaria de tejido proporcionan ensamblaje de placas y módulos listos para usar, diseñados para las condiciones de la industria textil (vibraciones, polvo, operación continua). Con más de 20 años de experiencia en EMS, la oferta incluye diseño de PCB y ingeniería inversa, montaje SMT/THT de precisión y construcción de cajas finales.

Servicios / Oferta llave en mano

• Diseño de PCB e ingeniería inversa: replicación, optimización y actualización de placas heredadas; soporte de flujo Gerber/Altium/ODB++.
• Fabricación de PCBA: líneas avanzadas SMT, THT y tecnología mixta para BGA de paso fino, QFN y pasivos ultra pequeños.
• Construcción de caja y ensamblaje final: integración completa incluyendo cableado, armarios y montaje electromecánico para módulos listos para uso.
• Pruebas y validación: AOI, rayos X para BGA, ICT y pruebas funcionales (FCT) como estándar.

Beneficios adicionales

• Tiempos rápidos de prototipo a producción
• Aseguramiento de calidad según IPC‑A‑610 Clase 2 y 3 e ISO 9001
• Recubrimiento conformal y encapsulado para protección contra polvo/humedad
• Soporte técnico para aplicaciones de control y accionamientos industriales

Aplicaciones

• Controladores electrónicos Dobby y Jacquard
• Alimentadores de trama y sistemas de control de tensión
• Mecanismos warp‑stop y sistemas de seguridad
• Unidades de control principales para telares a chorro de aire y chorro de agua

Características / Especificaciones técnicas

• Capas PCB: 1–24 capas (soporte HDI)
• Material base: FR4 alto TG (TG170+), CEM‑3, aluminio (núcleo metálico)
• Grosor de placa: 0,4 mm – 3,2 mm (estándar 1,6 mm)
• Peso de cobre: 1 oz – 6 oz (cobre pesado disponible)
• Acabado superficial: ENIG, HASL sin plomo, OSP, Immersion Silver
• Tecnología de montaje: SMT, THT, tecnología mixta
• Tamaño de componentes: pasivos hasta 01005; BGA paso fino (0,25 mm), QFN, CSP
• Medidas de protección: recubrimiento conformal, encapsulado/empotado
• Protocolos de prueba: AOI, rayos X, ICT, FCT
• Formatos aceptados: Gerber RS‑274X, ODB++, Altium; BOM (Excel/CSV)