Sistema de inspección 3D TR7007Q/QI Plus

con cámaraóptico2D

Introducción
El TR7007Q/QI Plus es un sistema de inspección de pasta de soldadura 3D (SPI) diseñado para líneas de producción de PCB. Integra control de movimiento EtherCAT y un módulo de iluminación 2D mejorado para detectar puentes de soldadura de baja altura, compensar el arqueo de la placa y admitir hasta 4 proyectores para reducir sombras. La plataforma se conecta con MES para trazabilidad de datos y SPC en tiempo real.

Características principales

• Iluminación 2D mejorada (RGB+W) con hasta 4 proyectores para reducir efectos de sombra
• Controlador de movimiento EtherCAT para mediciones sincronizadas en tiempo real
• Integración Smart Factory: tendencias SPC en tiempo real y compatibilidad Closed-Loop
• Opciones de cámara y resoluciones de imagen seleccionables para mayor flexibilidad de proceso

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
Cámara: 4 Mpix o 12 Mpix (ajuste de fábrica)
Resoluciones: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (ajuste de fábrica)
Iluminación: Enhanced 2D Lights (RGB+W)
Tecnología 3D: 4-way Digital Fringe Pattern
Campo de visión (ejemplos): 4 MP Camera Link @10 μm: 20.3x20.3 mm; @15 μm: 30.5x30.5 mm; 12 MP Camera Link @5.5 μm: 22.5x16.5 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @15 μm: 61x46 mm; 12 MP CoaXPress @6 μm: 24.3x18.4 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @12 μm: 48.7x36.8 mm; @15 μm: 61x46 mm

Rendimiento de inspección
Velocidad de imagen: 4 MP Camera Link: hasta 3 FOV/sec; 12 MP Camera Link: hasta 1.8 FOV/sec; 12 MP CoaXPress: hasta 2.6 FOV/sec
Resolución de altura: 0.22 μm (@5.5/6 μm) o 0.45 μm (@10/15 μm)
Altura máxima de soldadura (en objetivo de calibración): hasta 750 μm (según resolución)

Movimiento y control
Control ejes X/Y/Z: Ballscrew + controlador EtherCAT
Resolución ejes X-Y: 0.1 μm
Resolución eje Z: 0.1 μm

Manipulación de placas
Tamaño máximo PCB (ejemplos): TR7007Q/QI Plus @5.5 μm, 6 μm: 400 x 330 mm; @10/12/15 μm: 510 x 460 mm
TR7007Q/QI Plus DL: 510 x 310 mm x 2 carriles; 510 x 590 mm x 1 carril
TR7007LQ Plus: hasta 765 x 610 mm (según variante)
Espesor PCB: 0.5 - 6 mm
Peso máximo PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
Separación superior: 25 mm (@5.5/6 μm) o 50 mm (@10/12/15 μm); Separación inferior: 40 mm; Separación borde: 3 mm
Altura de la cinta: 880–920 mm (compatible SMEMA)

Funciones de inspección
Defectos detectados: pasta insuficiente, exceso de pasta, deformidad de forma, ausencia de pasta, puentes
Mediciones: altura, área, volumen, offset

Dimensiones y peso
WxDxH (ejemplos): TR7007Q Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm; TR7007Q Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm; TR7007LQ Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm; TR7007QI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm; TR7007QI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
Peso (ejemplos): TR7007Q Plus: 775 kg; TR7007Q Plus DL: 825 kg; TR7007LQ Plus: 982 kg; TR7007QI Plus: 775 kg; TR7007QI Plus DL: 825 kg

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7007Q/QI Plus
• Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
• Cámaras: 4 Mpix o 12 Mpix (ajuste de fábrica)
• Resoluciones disponibles: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Iluminación: Enhanced 2D Lights (RGB+W), hasta 4 proyectores
• Tecnología 3D: 4-way Digital Fringe Pattern
• Resolución de altura: 0.22 μm o 0.45 μm
• Control de movimiento: Ballscrew + EtherCAT (X/Y/Z)
• Resolución X-Y-Z: 0.1 μm
• Compatibilidad MES y trazabilidad de datos
• Cobertura de defectos y mediciones: volumen/área/altura de pasta, offset, detección de puentes