IntroducciónLa serie TR7600 SV es un AXI 3D de escaneo lineal diseñado para la inspección de PCB en alta resolución. Ofrece hasta un 20 % de mejora de rendimiento frente a la serie TR7600 SIII. Algoritmos basados en AI permiten una detección precisa de voids y una inspección de alto rendimiento a 7 µm de resolución.
Ensamblajes compatibles / Plataforma robustaLa plataforma permite reconstrucción rápida de imagen y detección de defectos en componentes como:
- BGAs
- Barrel fill
- Condensadores
- Chips / LED chips
- Componentes bajo blindaje RF
- CSPs
- Conectores DIMM
- Flip-chips
- Ground pads
- Gullwing / J-leads
- Disipadores
- LGAs
- Paladin connector
- Resistores / RNET
- SiP / Conectores SMT / SOIC / SOT
- Thermal pads
- QFNs / QFP / THTs
Características- Inspección de alto rendimiento 7 µm; hasta 20 % de mejora de rendimiento vs modelo anterior
- Nuevo controlador de movimiento EtherCAT para mediciones en tiempo real y mantenimiento simplificado
- Algoritmos de inspección impulsados por AI para clasificación precisa de defectos
- Preparado para Smart Factory — conectividad MES soportada
- Soporte técnico mundial
Sistema de imagenCámara: CCD line-scan ultra alta velocidad — 3 o 5 unidades (9 o 15 sensores)
Fuente de rayos X: 60–130 kV
Resolución de imagen: 7 μm–25 μm (opción 7 μm alto rendimiento)
Métodos de inspección: 2D, 2.5D, 3D slicing; Planar CT (opcional)
Tabla de movimiento y controlEje X: motor servo lineal con controlador (EtherCAT)
Eje Y: husillo de bolas doble accionado + controlador AC-servo de alta precisión
Eje Z: husillo de bolas de alta precisión + controlador AC-servo
Resolución X–Y: N/A
Manejo de placas (Board Handling)Tamaño máximo PCB: TR7600 SV: 950 x 520 mm; TR7600LL SV: 1000 x 660 mm
Grosor PCB: 0,4–7 mm
Peso máximo PCB: 12 kg
Clearance top: @25 μm: 50 mm; @20 μm: 50 mm; @15 μm: 30 mm; @10 μm: 15 mm; @7 μm: 7 mm
Clearance bottom: @7/10/15/20 μm — TR7600 SV: 80 mm; TR7600LL SV: 70 mm; @25 μm: 55 mm
Clearance de borde: 3 mm o 5 mm
Altura de la cinta: 880–920 mm (opcional 940–965 mm)
Funciones de inspecciónCapacidades- Falta
- Desalineación
- Tombstone
- Billboard
- Polaridad de tantalio
- Rotación
- Flotante
Defectos detectados- Soldadura insuficiente / excesiva
- Puenteado
- Abierto
- Bola de soldadura
- No humectación
- Void
- Pata levantada
DimensionesDimensiones WxDxH: TR7600 SV: 1600 x 2100 x 1800 mm; TR7600LL SV: 1730 x 2300 x 1975 mm
Altura de torre de señal (no incluida): 519 mm
Peso: TR7600 SV: 3.350 kg; TR7600LL SV: 4.900 kg
Alimentación: 200–240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA
Especificaciones técnicas- Modelo: TR7600 SV (variante TR7600LL SV disponible)
- Tecnología: Line-scan 3D AXI con algoritmos AI
- Cámara: CCD line-scan ultra alta velocidad (3 o 5 unidades; 9 o 15 sensores)
- Fuente X-ray: 60–130 kV
- Resolución: 7 μm–25 μm
- Métodos de inspección: 2D, 2.5D, 3D slicing; Planar CT opcional
- Tamaño max PCB: 950 x 520 mm (TR7600 SV) / 1000 x 660 mm (TR7600LL SV)
- Grosor PCB: 0,4–7 mm; peso máx.: 12 kg
- Clearances Top/Bottom: ver sección Board Handling
- Edge clearance: 3 mm o 5 mm
- Altura cinta: 880–920 mm (opcional 940–965 mm)
- Control de movimiento: controlador EtherCAT; X servomotor lineal; Y husillo de bolas doble + AC-servo; Z husillo de bolas alta precisión + AC-servo
- Dimensiones y peso: ver sección Dimensiones
- Alimentación: 200–240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA