Máquina de grabado de PCB por plasma SIRUS T2

para circuito impreso

El T2 Ion Etcher reactivo de Sirus es un sistema básico de la aguafuerte del plasma diseñado para grabar al agua fuerte los dieléctricos y otras películas que requieren químicas flúor-basadas. La pequeña huella y el diseño robusto hacen ideal para el ambiente del laboratorio. Usos MEMS, iluminación de estado sólido, análisis del fracaso, investigación y desarrollo, Line experimental. Procesos del grabado de pistas del flúor (SF6, CF4, CHF3, O2) • Carbono• Si • Epóxido• SiO2 • InSb• Si3N4 • Ir• Sic • MES• TA • NOTA• Moreno • Oxinitruro• TiW • Polyimide • Lata • RRPP (e.g: Seda o SU8)• W • Cuarzo Características estándar de la herramienta Reactor del T2 de Sirus con el electrodo de tierra de 200m m Regulador de sistema (incluye el interfaz basado Pentium™ del ordenador y de la pantalla táctil) Dos reguladores del flujo total Automático adaptando con 13,56 megaciclos el generador del RF de 600 vatios Emergencia del sistema Paquete automático del control de presión (válvula de mariposa con el manómetro de la capacitancia para la medida de la presión) garantía limitada de 12 meses Características opcionales Recirculación del regulador de temperatura Hasta dos reguladores adicionales del flujo total Bombas 170 l/s turbo bomba de paleta rotatoria de 23,3 cfm con la filtración del aceite, el separador de partículas, y el aceite de Fomblin El sistema del T2 de Sirus requiere una bomba del desbaste y un refrigerador o agua de enfriamiento con resistencia del ohmio de mayor de 4 M.