Línea de metalización para PCB SUNY-ZDT500

cobreado químico

1. Uso: cobreado de doble cara de la placa de circuito de doble cara y materiales no metálicos; 2. Dimensión de procesamiento: 400mm×500mm placa de doble cara; 3. Sistema de control: procesador ARM embebido de alto rendimiento + sistema operativo embebido, interfaz hombre-ordenador: gran pantalla LCD en color + pantalla táctil; En la pantalla táctil se puede leer el manual de proceso de cobreado de edición electrónica; En la pantalla táctil se puede reproducir el boceto de diseño de la placa de circuito después del proceso de cobreado; 4. Características de funcionamiento: soplado de aire y pre-revestido de galvanoplastia de cobre, galvanoplastia de cortocircuito y sin galvanoplastia prueba de circuito abierto 5. Parámetros de la bomba de aire: flujo de gas 30L/min*2 6. Poder de galvanoplastia: todo el control positivo y la dirección opuesta de pulso de galvanoplastia de alimentación, el rango de corriente: 0~100A, ajustable 0.1 A valor de paso, voltaje: el más alto DC6V 7. Mecanismo de oscilación: motor de oscilación: 90W/AC220V/50Hz, modo de oscilación: estructura de ruleta volante; frecuencia de oscilación: 6 veces/min, rango de oscilación: 10CM; 8. Potencia total de la máquina: 1000W (máximo); 9. Configuración opcional: Interfaz Ethernet, realizando diagnóstico remoto, monitorización, reserva de apertura y cierre de la máquina y etc. a través de la red inalámbrica o de área local e Internet, conexión sin fisuras con el sistema de gestión de red y software, software de gestión de red PCB de acoplamiento, proporcionando servicio de actualizaciones gratuitas a largo plazo; 10. Potencia de entrada: AC220V/50Hz; 11. Volumen total: longitud 1100mm× anchura 670mm× altura 910mm; 12. Peso: 110Kg.