Sistema de litografía para la industria de los semiconductores Ultratech AP200/300

AP200/300 Peldaños de proyección La familia de sistemas de litografía AP200/300 se basa en la unidad personalizable Unity Platform™ de Veeco, que ofrece un rendimiento superior de superposición, resolución y perfil de la pared lateral y permite una fabricación altamente automatizada y rentable. Estos sistemas son particularmente adecuados para aplicaciones de pilar de cobre, de salida en abanico, de paso de silicio vía (TSV) y de interposición de silicio. Además, la plataforma cuenta con numerosas características de producto específicas para cada aplicación que permiten técnicas de embalaje de última generación, como el galardonado sistema de alineación de doble cara (DSA) de Veeco, utilizado en todo el mundo para la producción en serie. Características principales Lente de proyección de banda ancha con una resolución de 2 µm diseñada para aplicaciones de embalaje avanzado Longitud de onda de exposición de 350 - 450 nm para manejar una amplia gama de materiales fotosensibles de embalaje avanzado Selección programable de longitud de onda (GHI, GH, I) para la optimización del proceso y la latitud del proceso La iluminación de alta intensidad proporciona un rendimiento superior del sistema Gran profundidad de enfoque para procesos de resistencia gruesa y topografía de obleas de gran tamaño Alto rendimiento del sistema para un coste de propiedad favorable del sistema La iluminación de alta intensidad reduce el tiempo de exposición El tamaño de campo de 68 por 26 mm expone dos campos del escáner, lo que reduce el número de pasos de exposición por oblea Sistemas rápidos de entrada y salida de obleas para minimizar el tiempo de manipulación Sistema de alineación flexible con capacidad de auto-metrología La capacidad de alineación patentada del sistema de visión industrial (MVS) elimina la necesidad de objetivos de alineación específicos y simplifica la integración del proceso