Sistema de inspección con cámara S6053BO-V

3D2Dde calidad

Cuanto más pequeños sean los objetos de inspección, mayor importancia cobrará la precisión y exactitud de repetición en la inspección. En particular los fabricantes de electrónica de alta gama dependen de la exactitud con altas exigencias en cuanto a la seguridad de sus productos. El sistema S6053BO-V le ofrece la seguridad que necesita porque reúne los métodos más modernos de técnica de medición 3D con la amplia experiencia en inspección de uniones wire bonding. Además de proyectores de franjas, tiene a su disposición otros avances de imágenes complejas para los cables altamente reflectantes. De este modo, se garantiza un aseguramiento fiable de la calidad en el proceso de uniones. Los cables estrechos, gruesos y las tiras serán comprobados del mismo modo con precisión con los algoritmos de inspección de Viscom. También es posible integrar nuestro sistema superior para la inspección de uniones wire bonding 2D y 3D en entornos de redes complicadas. • Configuración específica: resoluciones máximas con datos de altura incluidos • Opciones de manejo individuales por cliente • De uso en operaciones de doble pista • Módulos de cámara para casos de aplicación flexible • Análisis exclusivo de uniones wire bonding y tiras de todos los materiales y grosores habituales • Verificación integrada