Zócalo para circuito integrado NP291-Series

BGA

Solución de zócalo THT de parte superior abierta adecuada para paquetes BGA con paso de 0,80 mm Estructura de autocontacto sin fuerza de presión superior (ZIF) Estructura de contacto de pinza para pellizcar los lados de las bolas de soldadura para evitar daños en la coplanaridad de las bolas de soldadura Solución Open Top adecuada para una gran variedad de encapsulados BGA de hasta 25 x 25 mm2 de contorno Diferentes dimensiones del contorno del zócalo para adaptarse a los paquetes Adecuada para equipos de prueba de carga automática Ciclos de acoplamiento 10 Temperatura de funcionamiento -55 °C - 150 °C resistencia de contacto (inicial) 100 miliohmios Resistencia de aislamiento 1000 Megaohmios (Dieléctrica) Tensión soportada 100 V CA Corriente nominal 1 A Paso 0.75 Número de patillas 500