Cara de contacto según IEC 63171-2
versión de 90° para soldadura THR
Tamaño y peso reducidos
Tecnología orientada al futuro de la industria 4.0
Longitudes de transmisión de hasta 1.000 m y velocidades de transmisión de hasta 10 GB/s
Posibilidad de transmisión de potencia adicional de hasta 50 W a través de Power over Data Line (PoDL)
Caras de acoplamiento de subestándares IEC 63171-2 /-5 /-6 /-7 con soluciones IP20 o IP6X disponibles
Conectores M12 con tornillo o mecanismo de bloqueo Push-Pull (según IEC 61076-2-012)
Ciclos de acoplamiento
1,000
Tipo de revestimiento, tecnología y grosor del revestimiento
En área de contacto:Mín 30μ'' Au sobre min 60μ'' Ni
En el área de soldadura:Mín.80μ'' Sn sobre min.60μ''Ni
Embalaje
Bandeja
Tipo de contacto
Soldadura
resistencia de contacto (inicial)
10 miliohmios a 3 A
Resistencia de aislamiento
500 miliohmios a 500
(dieléctrica) Tensión soportada
1000 V CC durante 1 minuto pin a pin
Corriente nominal
3 A 1 minuto de patilla a patilla/tierra
Tecnología de soldadura
THR Y SMD
En caso de THR o SMD: según
J-STD-020D o más reciente
Número de pines
2
Tipo de contacto
Soldar
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