Puesto de soldadura blanda y desoldado por electrónica para sistema autónomo SSM 9

de mesa

El SSM 9 se utiliza para la soldadura y desoldadura selectivas de componentes multipolares con orificio de paso (THT). Gracias a los parámetros programables, se pueden obtener resultados precisos y repetibles independientes del usuario. - Soluciones flexibles para componentes de forma estándar o irregular - Se pueden almacenar hasta 10 parámetros programables y recuperarlos cuando se desee - Fácil ajuste de la altura de la placa de circuito impreso sobre el pozo de flujo - Construcción estable: Máquina de sobremesa estable y fácil de usar - Aumento de la eficiencia gracias al rápido posicionamiento con la boquilla de aire, fusión y soldadura simultáneas de todas las conexiones, soplado fiable de los orificios desde arriba, justo después de retirar el componente - También se pueden fijar placas de forma irregular de hasta 840 x 600 mm en el soporte de placas de bloqueo rápido - Opción de soplado para limpiar las juntas de soldadura después de retirar un conector - Herramientas de aplicación específica para cualquier tipo de componente, incluso en placas densamente pobladas, incluidas soluciones de multisoldadura, para la humectación de posiciones definidas - Módulo precalentador PH 4 opcional, especial para aplicaciones sin plomo - Retrofit sin plomo: Las máquinas ya instaladas pueden reequiparse para aplicaciones sin plomo Parámetros programables Gracias a los hasta diez parámetros programables como temperatura de soldadura, tiempo de ciclo, altura de onda, rampa de subida y rampa de bajada, con el SSM 9 se obtienen resultados de soldadura independientes del operario, precisos y repetibles. Gama de aplicaciones Reparaciones Los componentes dañados se pueden sustituir