Interconector HDI

PCB de interconexión de alta densidad. HDI tiene tamaño pequeño, alta densidad de distribución de circuitos y buena eficiencia de transmisión, propicio para el uso de tecnología de envasado avanzada, el costo es menor que el tradicional PCB cuando las capas excede de 8L. Pequeño, alta densidad de distribución de circuitos y alta eficiencia de transmisión. El diseño de agujeros ciegos y agujeros enterrados hace que el producto ocupe un espacio reducido, lo que se ajusta a la tendencia de ligereza, delgadez y miniaturización de los equipos electrónicos móviles. Variedad de pilas, diversa selección de materias primas, desarrollo hacia multicapa de gama alta y Anylayer.