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Temperatura de uso: -73 °C - 204 °C
Tiempo de polimerización: 1 h - 6 h
... Resumen del producto
EP54TC es una resina epoxi de dos componentes, curable por calor, formulada para ofrecer alta conductividad térmica manteniendo aislamiento eléctrico y baja resistencia térmica. Incorpora rellenos de pequeñas partículas ...
Master Bond
... MB297Med Información de producto Cianoacrilato de etilo de mayor viscosidad para aplicaciones de unión para uso con dispositivos médicos MB297Compuesto de una parte de etil cianocrilato de una parte Características principales - Un componente, sin sistema ...
Master Bond
... Silicona termoconductora de dos partes, curada a temperatura ambiente, con relleno de partículas ultra finas para la unión y relleno de huecos más pequeños Características principales * Alta conductividad térmica * Muy buen aislante eléctrico * Baja ...
Master Bond
... Características principales - Baja viscosidad - Mínima contracción al curar - Excelente claridad óptica - Cura a 80°C en zonas sombreadas Master Bond UV22DC80-1 es un sistema epóxico de curado dual y relleno de nanosílice. Está formulado para curar fácilmente ...
Master Bond
... Compuesto epóxico de dos componentes, curado a temperatura ambiente, de baja viscosidad y superior resistencia química Características principales Relación de mezcla fácil de usar Larga vida laboral De color negro, ópticamente opaco Cumple con las especificaciones ...
Master Bond
Temperatura de uso: -80 °F - 400 °F
... Master Bond EP3HTS-TC es un epoxi monocomponente de baja desgasificación de la NASA, con una excelente conductividad térmica de 16-17 W/(m-K). Cura rápidamente a temperaturas de unos 250-300°F [~ 125-150°C], y tiene una vida útil ilimitada a temperatura ...
Master Bond
... Master Bond EP40TC es un sistema epoxi de dos partes, diseñado para aplicaciones de unión, sellado y encapsulado donde se requiere conductividad térmica y aislamiento eléctrico. Combina un cómodo procesamiento con propiedades de resistencia superiores ...
Master Bond
Temperatura de uso: -80 °F - 450 °F
... Master Bond EP41S-5Med es un sistema epoxi bicomponente que cumple los requisitos de no citotoxicidad de la norma ISO 10993-5 y puede utilizarse para pegar, sellar y revestir dispositivos médicos. Presenta una alta resistencia a la temperatura y buenas ...
Master Bond
Temperatura de uso: -60 °C - 175 °C
... vítrea (Tg) y un módulo extremadamente alto. Tiene una consistencia de pasta tixotrópica que lo hace ideal para aplicaciones de pegado, sellado y relleno de huecos. Estas propiedades son especialmente útiles para la optoelectrónica o ...
Master Bond
Temperatura de uso: -60 °F - 400 °F
... Adhesivo, sellador y revestimiento epoxi bicomponente de excepcional resistencia a los ácidos Características principales * Consistencia pastosa * Manipulación cómoda * Resistencia superior a la temperatura * Buenas propiedades de resistencia física EP21ARHTND-2 ...
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