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Zócalos de prueba de rodaje Smiths Interconnect
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... Materiales de alta temperatura para aplicaciones de más de 200 °C Tecnología H-Pin La utilización de la patilla H en el zócalo de la serie C proporciona un rendimiento eléctrico líder en el mercado para todos los requisitos ...
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... El zócalo D-Series H-Pin® es un zócalo de burn-in de alto rendimiento con una tapa tipo concha que se puede equipar con un calentador y un sensor térmico. La línea D-Series comparte las mismas características configurables ...
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... mínimo el coste de las pruebas. Nuestra tecnología patentada H-Pin proporciona versatilidad en la aplicación de zócalos, que puede utilizarse para pruebas funcionales ATE y SLT, además de cubrir todo ...
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... El zócalo ES Micro-Series es un avance tecnológico en el segmento de los zócalos de verificación, con una tapa de doble pestillo que proporciona una presión coplanar sobre el DUT cuando se acciona la tapa. La inclusión ...
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... El zócalo de la serie ESJ es un zócalo de quemado de alto rendimiento, con tapa de doble pestillo que proporciona una presión coplanar sobre el DUT cuando se acciona la tapa. La tecnología patentada de contacto H-Pin ...
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... Materiales de alta temperatura para aplicaciones de más de 200°C Tecnología H-Pin Este zócalo también utiliza la tecnología de contacto H-Pin, que proporciona amplias prestaciones de RF y excepcionales características ...
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... El zócalo M-Series ha sido durante mucho tiempo el estándar de oro en cuanto a fiabilidad y rendimiento inmediato de los zócalos burn-in. Los componentes de alta calidad se han ido perfeccionando y mejorando a lo largo ...
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... Materiales de alta temperatura para aplicaciones de más de 200°C Tecnología H Pin Este zócalo también utiliza la tecnología de contacto H-Pin, que proporciona amplias prestaciones de RF y excepcionales características ...
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... La línea de productos R-Series es un zócalo abierto de fiabilidad utilizado para pruebas de vida útil aceleradas. Con versiones del diseño de montaje por compresión de parte superior abierta disponibles como sustitución ...
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... en el diseño y desarrollo de soluciones de zócalos para los paquetes QFN más nuevos como MLF, BCC y LPCC. Estos zócalos ofrecen un diseño modular en un contorno pequeño con inductancia muy baja. El nuevo zócalo ...
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