Fuente de plasma para el tratamiento de superficie (PVD, CVD)
Jeol
El uso del plasma para realzar la calidad y la función de la producción de la película fina por la deposición de vapor física (PVD) y la deposición de vapor químico (CVD) está llegando a ser imprescindible. La fuente incorporada del plasma es compacta, y se puede emplear fácilmente en el proceso asistido plasma de la deposición de vapor.
Características:
- Descarga de arco termal del cátodo - Dos tipos de vigas de la salida - viga reflejada - viga de la irradiación
