Máquina de prototipado para PCB ProtoPlate LDS

Con ProtoPlate, LPKF cierra una brecha en la creación de prototipos de dispositivos de interconexión tridimensionales moldeados. Con la estructuración directa por láser, un rayo láser aplica estructuras conductoras de tiras sobre un componente plástico tridimensional. El cobre y otras capas metálicas se depositan en estas estructuras en un proceso de metalización sin corriente. Creación de conductores en tiras en un vaso de precipitados El nuevo ProtoPlate reduce considerablemente el esfuerzo de procesamiento necesario para la metalización. La metalización de dispositivos de interconexión tridimensional se puede llevar a cabo en su propio laboratorio sin necesidad de conocimientos químicos apreciables. El paquete básico ProtoPlate de LPKF consta de una célula de proceso integrada con vaso, agitador magnético, termómetro y filtro de aire interno. Los consumibles químicos para la acumulación de cobre se resumen en el juego ProtoPlate CU de LPKF. Tan fácil como hacer café La metalización es muy sencilla: los componentes limpios y estructurados se sumergen en el baño y la metalización comienza después de unos minutos. Dependiendo de la duración del proceso de metalización, se desarrollan capas de cobre uniformes con un espesor de 3 μm a 10 μm en el componente plástico. Finalmente, los componentes SUD son retirados y enjuagados.