Cola epoxi para die attach
SUPREME 10HT/S / EP65HT-1 / EP21TCHT-1 Master Bond

El enlace principal avanzado muere los pegamentos de la fijación se acepta cada vez más para el semiconductor microelectrónico más exigente que empaqueta así como para las asambleas del viruta-en-tablero. Ambas formulaciones de aplicación en caliente y premezcladas y congeladas una componentes están disponibles. Incluyen eléctricamente y termal los compuestos insulative, termal conductores, eléctricamente insulative y thermally-electrically conductores. Para las aplicaciones especiales rápidas curando dos sistemas de componente se ofrecen. Todos ofrecen la fuerza de vinculación excepcional para adherirse componentes directo sobre el trazado de circuito impreso.

El en enlace principales mueren la fijación que los compuestos de epoxy son el 100% reactivo y que no contienen ningunos volátiles. Tienen resistencia excelente al ciclo termal y choque y vibración mecánicos. Su estabilidad dimensional es notable, incluso sobre la exposición prolongada a las condiciones ambientales adversas. Estos compuestos de epoxy del alto rendimiento se pueden dispensar fácilmente por las jeringuillas y otros dispositivos convencionales así como por tecnologías especializadas de la impresión. Para ciertas aplicaciones optoelectrónicas se emplean los compuestos curables ULTRAVIOLETA únicos mientras que ofrecen velocidades y por lo tanto más arriba productividad de curado incomparables.