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Temperatura de uso: -60 °C - 150 °C
Tiempo de polimerización: 3 h - 5 h
... Descripción del producto
Master Bond EP6STC-80 es una
resina epoxi monocomponente cargada con plata, de consistencia pastosa y homogénea. Cura al calentarse a 80-90°C (3-5 horas) y presenta una conductividad térmica y eléctrica ...
Temperatura de uso: -269 °C - 204 °C
Tiempo de polimerización: 35 min - 75 min
... Resumen del producto
Master Bond Supreme 10HTLV es un adhesivo
epoxi monocomponente endurecido diseñado para curado a temperatura elevada y aplicaciones exigentes en aeroespacial y electrónica. Ofrece altas resistencias a corte ...
... 1.Viscosidad moderada, pequeña tensión y largo tiempo de funcionamiento 2.Módulo bajo, pequeño cambio de módulo en todo el rango de temperatura 3.No contiene disolventes, no es tóxico 4.Resistencia al envejecimiento ambiental y climático 5.Condiciones ...
Temperatura de uso: 80 °C - 150 °C
... CM102 es un tipo de adhesivo epoxi de dos componentes que se utiliza para la adhesión de cables de fibra óptica. Aplicación Conectores de fibra óptica y componentes ópticos pasivos. Función Se utiliza principalmente para unir y fijar ...
Temperatura de uso: -50 °C - 120 °C
... CM103 es un tipo de adhesivo epoxi de dos componentes Aplicación Anillo de fibra óptica, giroscopio de fibra óptica y otros dispositivos ópticos. Función CM103 se puede utilizar para el adhesivo de anillo de fibra óptica y material ...
... reparaciones se pueden realizar in situ con la ayuda de nuestro pegamento de resina epoxi AB. Para ayudar a prevenir el tiempo de inactividad, Chemshun Ceramics ofrece una variedad de adhesivos para pegar ...
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