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Tamaño de la memoria: 2, 4 GB
... Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 1 US B 3.0, 6 USB 2.0 Múltiples expansiones: 3 PCIe x1 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS 2 GB/4 GB de memoria DDR 3L ...
DFI
Tamaño de la memoria: 1, 2 GB
... Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 4 US B 2.0, 1 US B OTG Múltiples expansiones: 1 PCIe x1, 1 SATA 2.0, eMMC 1 GB/2 GB de memoria DDR 3 monocanal descendente 15 ...
DFI
Tamaño de la memoria: 16 GB
... 6ª Generación Intel® Core™ Ricos I/O: 1 Intel GbE, 4 US B 3.0, 8 USB 2.0 Expansión múltiple: 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus Tres pantallas independientes: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI Doble ...
DFI
PORTWELL
... medicina. El módulo ultracompacto VIA SOM-6X50 mide apenas 6,76cm x 4, 3cm, y cuenta con 8GB de memoria Flash eMMC y 512MB de SDRAM DDR 3 a bordo. El módulo ...
VIA Technologies
... Diseño sin ventilador Intel® integrado soldado Atom™ Familia de procesadores E3800 Controlador Intel i210IT PCIe GbE Doble canal LVDS de 24 bits, puerto DDI Temperatura de funcionamiento prolongada: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
Tamaño de la memoria: 128 MB
... funciones complementarias y de E/S necesarias, e integrarse completamente en una única placa base de coste optimizado. El paquete incluye una biblioteca de funciones backend con un servidor de actualización basado en Docker, módulos ...
Tamaño de la memoria: 256, 512 MB
... cabezales y conectores, como puertos serie, dos US B Host, un US B OTG, dos Ethernet 10/100 Mbps, CAN, cámara, LCD, audio, tarjeta TF y una interfaz Mini PCIe para el módulo ...
MYIR Electronics Limited
... Memoria - DDR 3-1333, 1/2/4 GB, en placa Almacenamiento - 1*eMMC 8/16/32G, 1*Tarjeta TF Interfaz de expansión - 1*Mini-PCIe (compatible con 3G) SO - Android, Linux Interfaz E/S Ethernet 1*Realtek® ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... Cortex-A9 i.MX6 QuadPlus/Quad/Dual/DualLite/Solo, el VAR-SOM-MX6 permite a los diseñadores utilizar un único sistema en módulo/ordenador en módulo en una amplia gama de aplicaciones para conseguir un corto plazo de comercialización ...
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