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Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... hasta 32G, la serie EHL también proporciona ranuras PCIe x4 y PCIe x1, M.2 B y E, ranuras nano SIM y varias E/S como LAN, COM, USB 3.1 Gen2 y SATA que mejoran enormemente la capacidad de respuesta del control de bordes, ...
DFI
Tamaño de la memoria: 4 GB
... Intel Atom® serie E3800
DFI
Tamaño de la memoria: 2, 4 GB
... Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 Múltiples expansiones: 3 PCIe x1 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS 2 GB/4 GB de memoria DDR3L monocanal de bajada 15 años de soporte del ciclo de vida de la CPU hasta el primer trimestre de 2008 (basado en la ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... El módulo COM-HPC Mini HPC-ARHm es un módulo de computación embebida compacto y de alto rendimiento basado en Intel® Core™ Ultra Processors (Series 1/2), diseñado para aplicaciones con restricciones de espacio que requieren ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Accesorios Opcionales - Número de parte: ECB-920A-A11-0001 Descripción: Placa portadora COMe Tipo 6/10.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4 SATA.PCIe.AT/ATX. Rev. A1.1 Cantidad: 1 - Número de parte: NANOCOM-RAP-HSP01 Descripción: Disipador de ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... COM-MTHC6-FAN01: Ventilador. 95 x 95 x 50mm. 4 pines - ECB-920A-A11-0001: Placa portadora COMe Tipo 6/10. ATX. 2.5GbE. 8USB. 2COM. 4 SATA. PCIe. AT/ATX. Rev.A1.1 - COM-MTHC6-HSP01: Disipador de calor. 95 x 95 x 11mm. Negro Características ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Módulo compatible con SMARC® Rel 2.1 con procesadores Intel Atom® serie x7000RE para Edge Resolución de vídeo - Hasta 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfaces de audio Soundwire / i2S Puertos serie - 2x UART 2x HS-UART Otras ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Ordenador en módulo (CoM) compatible con SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom® serie x7000E, procesador Intel® Core™ i3, procesadores Intel® serie N (nombre en clave: Alder Lake N) Interfaces de vídeo - Gráficos Intel® UHD ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Descripción
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basado en procesadores Intel® Core™ Ultra Serie 2 (Arrow Lake) en variantes H y U. Diseñado para aplicaciones embebidas que requieren rendimiento CPU/GPU, ...
SECO
Tamaño de la memoria: 96 GB
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PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6
Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6
Module
Especificaciones ...
PORTWELL
... El módulo COM-HPC-cRLS COM-HPC Client Type Size C de ADLINK se basa en el procesador de sobremesa Intel® Core™ de 13ª generación. Cuenta con la arquitectura híbrida avanzada de Intel (con hasta 8 núcleos P y 16 núcleos E) junto con 16 ...
ADLINK TECHNOLOGY
... tecnología Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM y soporte de hasta 32GB Soporta triple pantalla para Display Port, HDMI y LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 y 4 x USB 3.0 ...
... característica importante de Syslogic computer- on- modules (placas COM). A diferencia de otros estándares COM, esta tecnología de conexión es adecuada para el uso industrial pesado. Además, el ordenador ...
VIA Technologies
... Diseño sin ventilador Intel® integrado soldado Atom™ Familia de procesadores E3800 Controlador Intel i210IT PCIe GbE Doble canal LVDS de 24 bits, puerto DDI Temperatura de funcionamiento prolongada: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de factor de forma pequeño está diseñado como un procesador intermedio que se puede conectar a una placa portadora que contiene ...
... Módulo SOM200 CPU Vortex86EX a 400 MHz con 512 MB de RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, temperatura de funcionamiento de -20 a 70 °C CPU Procesador instalado Vortex86EX Frecuencia máxima de CPU 0.4 GHz Memoria Factor ...
Tamaño de la memoria: 8 GB
... salida de pantalla l3, compatible con salida de pantalla HD 4K/2K l Dos puertos de red y 6 puertos USB integrados ...
Tamaño de la memoria: 4 GB
... programable, Arm Mali™-400MP2, H.264/H.265, potencia sin precedentes. El MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2 es un potente MPSoC System- On- Module (SOM) basado en Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG o ZU4EV o ZU5EV que cuenta con un procesador ...
... Sistema en módulo Rockchip RK3588 CORE - Proceso de 8 nm, Cortex-A76 de cuatro núcleos + Cortex-A55 de cuatro núcleos - GPU ARM Mali-G610 MC4, módulo de aceleración de imágenes 2D de alto rendimiento integrado - 0 TOPs ...
... x FCBGA 1493 Memoria - 2 zócalos DDR4 SO-DIMM, Capacidad máx. Capacidad 32 GB Soporta módulos de memoria Dual Channel DDR4 3200 MHz BIOS - AMI UEFI 256Mb Súper E/S - ITE IT8613E/NX Vídeo - Procesador gráfico integrado ...
Digi International
... Almacenamiento - 1*eMMC 8/16/32G 2* SATA 3.0, 1*Ranura para tarjeta TF Interfaz de expansión - 1*Mini-PCIe (compatible con Wifi/3G/4G) 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, 2242/3052) Sistema - Android, Linux Interfaz ...
computer-on-module NXP i.MX8MSPEAR-MX8
... El SPEAR-MX8 es un Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo altamente escalable que proporciona una solución ideal para productos embebidos que requieren procesamiento de rendimiento avanzado, gráficos de alta gama, capacidades ...
variscite
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe Express Capacidades de IA con Intel® ...
Congatec
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