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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Tamaño de la memoria: 0 GB - 4 GB
... sucesor para los diseños ETX® existentes. ETX®-OH aumenta la protección de la inversión para sus diseños ETX®. Este Computer-on-Module está dotado de la tecnología Fusion de AMD y aporta ...
... El ETX®-LX2 (Embedded Technology eXtended) es un Computer-on-Module rápido y altamente integrado con un consumo de energía extremadamente bajo. Permite, gracias al procesador AMD® LX800 ...
... Sistema de desarrollo AI@Edge impulsado por el módulo NVIDIA Jetson Nano™ Características - NVIDIA Jetson Nano™ - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - Ranura M.2 E-key x 1 para la expansión de la ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Accesorios Opcionales - Número de parte: ECB-920A-A11-0001 Descripción: Placa portadora COMe Tipo 6/10.ATX.2.5GbE.8USB.2COM.4SATA.PCIe.AT/ATX. Rev. A1.1 Cantidad: 1 - Número de parte: NANOCOM-RAP-HSP01 Descripción: ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... COM-MTHC6-FAN01: Ventilador. 95 x 95 x 50mm. 4 pines - ECB-920A-A11-0001: Placa portadora COMe Tipo 6/10. ATX. 2.5GbE. 8USB. 2COM. 4SATA. PCIe. AT/ATX. Rev.A1.1 - COM-MTHC6-HSP01: Disipador de calor. 95 x 95 x 11mm. Negro Características ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Módulo compatible con SMARC® Rel 2.1 con procesadores Intel Atom® serie x7000RE para Edge Resolución de vídeo - Hasta 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfaces de audio Soundwire / i2S Puertos serie - 2x UART 2x ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Ordenador en módulo (CoM) compatible con SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom® serie x7000E, procesador Intel® Core™ i3, procesadores Intel® serie N (nombre en clave: Alder Lake N) Interfaces de vídeo - Gráficos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
SECO
... El módulo COM-HPC-cRLS COM-HPC Client Type Size C de ADLINK se basa en el procesador de sobremesa Intel® Core™ de 13ª generación. Cuenta con la arquitectura híbrida avanzada de Intel (con hasta 8 núcleos P y 16 núcleos ...
ADLINK TECHNOLOGY
... tecnología Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM y soporte de hasta 32GB Soporta triple pantalla para Display Port, HDMI y LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 y 4 x USB 3.0 ...
PORTWELL
Tamaño de la memoria: 4 GB
... Serie de procesadores Intel Atom® E3800 Ricos I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 Múltiples expansiones: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Un solo canal de memoria DDR3L 1333MHz ECC de hasta 4GB 15 ...
DFI
Tamaño de la memoria: 2, 4 GB
... Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 Múltiples expansiones: 3 PCIe x1 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS 2 GB/4 GB de memoria DDR3L monocanal de bajada 15 años de soporte del ciclo de vida de la CPU hasta el primer trimestre de ...
DFI
Tamaño de la memoria: 1, 2 GB
... Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 4 USB 2.0, 1 USB OTG Múltiples expansiones: 1 PCIe x1, 1 SATA 2.0, eMMC 1 GB/2 GB de memoria DDR3 monocanal descendente 15 años de vida útil de la CPU hasta el primer trimestre de 2007 (según ...
DFI
Tamaño de la memoria: 8 GB
... salida de pantalla l3, compatible con salida de pantalla HD 4K/2K l Dos puertos de red y 6 puertos USB integrados ...
... característica importante de Syslogic computer-on-modules (placas COM). A diferencia de otros estándares COM, esta tecnología de conexión es adecuada para el uso industrial pesado. Además, ...
VIA Technologies
... Diseño sin ventilador Intel® integrado soldado Atom™ Familia de procesadores E3800 Controlador Intel i210IT PCIe GbE Doble canal LVDS de 24 bits, puerto DDI Temperatura de funcionamiento prolongada: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de factor de forma pequeño está diseñado como un procesador intermedio que se puede conectar a una placa ...
... Módulo SOM200 CPU Vortex86EX a 400 MHz con 512 MB de RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, temperatura de funcionamiento de -20 a 70 °C CPU Procesador instalado Vortex86EX Frecuencia máxima de CPU 0.4 ...
Tamaño de la memoria: 4 GB
... programable, Arm Mali™-400MP2, H.264/H.265, potencia sin precedentes. El MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2 es un potente MPSoC System-On-Module (SOM) basado en Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG o ZU4EV o ZU5EV que cuenta ...
... Sistema en módulo Rockchip RK3588 CORE - Proceso de 8 nm, Cortex-A76 de cuatro núcleos + Cortex-A55 de cuatro núcleos - GPU ARM Mali-G610 MC4, módulo de aceleración de imágenes 2D de alto rendimiento ...
... x FCBGA 1493 Memoria - 2 zócalos DDR4 SO-DIMM, Capacidad máx. Capacidad 32 GB Soporta módulos de memoria Dual Channel DDR4 3200 MHz BIOS - AMI UEFI 256Mb Súper E/S - ITE IT8613E/NX Vídeo - Procesador ...
Digi International
... Almacenamiento - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0, 1*Ranura para tarjeta TF Interfaz de expansión - 1*Mini-PCIe (compatible con Wifi/3G/4G) 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, 2242/3052) Sistema ...
computer-on-module NXP i.MX8MSPEAR-MX8
... El SPEAR-MX8 es un Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo altamente escalable que proporciona una solución ideal para productos embebidos que requieren procesamiento de rendimiento avanzado, gráficos ...
variscite
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe Express Capacidades ...
Congatec
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