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Polimerización rápida.Reutilizable antes del secado.Alta resistencia a la temperatura y a la presión.Cumple con las principales normas europeas en materia de gas, agua caliente y agua potable.Producto de estanqueidad para uniones roscadas en contacto ...
... compuesto para juntas anaeróbicas de un solo componente de curado a temperatura ambiente, similar al gel, formulado para proporcionar capacidades de sellado instantáneo. Una vez curado entre las bridas metálicas, el sustituto de juntas ...
... adhesividad, la fiabilidad eléctrica, la ausencia de halógenos, etc. La potente técnica de humectación mejora la fiabilidad de las juntas de soldadura El S3X58-HF1100 ha aplicado una tecnología de fundente de nueva ingeniería en la que ...
Koki Company Limited
... S1XBIG es una pasta de soldadura flexible que es baja en Ag pero tiene una capacidad de trabajo tan alta como los productos convencionales. Tabla de rendimiento del producto Nombre del producto - S1XBIG58-M500-4 Categoría de productos ...
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... Pasta de soldadura "híbrida" de alta fiabilidad libre de halógenos y baja Ag S01XBIG58-M500-4 Sn 0.1Ag 0.7Cu 1.6Bi + Ni Consiguió una fiabilidad conjunta superior a la del SAC305 La única diferencia con el SAC305 es el "bajo costo" Se ...
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... Pasta de soldadura de bajo contenido en Ag, aplicable al perfil SAC305 S1XBIG58-M650-7 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni La sonda de prueba se mantiene limpia. Alto rendimiento de la primera pasada de las TIC S1XBIG58-M650-7 evita la acumulación ...
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... Después de 1500 ciclos) Tabla de rendimiento del producto Nombre del producto SB6N58-M500SI Categoría del producto Pasta para soldar Composición Sn 3,5Ag 0,5Bi 6,0ln Punto de fusión(℃) 202-210 Tamaño de las partículas（μm） ...
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... Bi. ■Elementos (Bi,In) añadidos Recomendado para el acabado ENIG En el acabado ENIG, la capa IMC de Sn-Ni se engrosa y, junto con la concentración de P, hace que la interfaz de la unión sea frágil. Al añadir Cu compatible con el Ni, ...
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... específico. La cantidad de pasta de soldadura es ajustable de acuerdo al tamaño de los componentes, asegurando así una alta fiabilidad en la unión de la soldadura. Forma estable de la pasta de soldadura La configuración ...
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... Pasta de soldar para IGBT / MOSFET Fabricación de módulos que no requiere limpieza En última instancia, bajo vaciado La serie E12 garantiza un vacío extremadamente bajo independientemente del tipo de aleación de soldadura. Además, no ...
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... aplicación manual. Relleno de pasta listo para usar. Inodoro - Limpie todo el equipo con agua. Alta capacidad de relleno, rellena pequeños agujeros y grietas. SUPERFICIES ADMITIDAS En las superficies interiores: juntas, ...
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... ESPECIFICACIONES Un producto - tres usos: Subcapa - Relleno - Acabado. Blanco brillante - Alta opacidad - Profundo mate. Difícil de rayar. SUPERFICIES ADMITIDAS Interior: Usar en tableros de yeso cuidadosamente unidos y alisados. No enmascara las fugas ...
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... Aplicación Airless, Bazooka y Manual. - Relleno de pasta listo para usar. - Alta capacidad de relleno, rellena pequeños agujeros y grietas. SUPERFICIES ADMITIDAS En las superficies interiores: juntas, placas de yeso, ...
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Un pulimento – sellador fino de alta calidad. HB BODY 807 es la última etapa del sellado final requerido en el proceso de pulir y se complementa con el 805 (pulimento grueso) y 806 (pulimento fino). Un paso solamente es suficiente para pulir y sellar ...
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