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- Pasta para juntas
- Koki Company Limited
Pasta para juntas E12 para soldadura blandaa base de cobrea base de plata
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Características
- Función
- para juntas
- Material
- a base de cobre, a base de plata
- Aplicaciones
- para dispositivos eléctricos
- Otras características
- para alta temperatura
Descripción
Pasta de soldar para IGBT / MOSFET
Fabricación de módulos
que no requiere limpieza
En última instancia, bajo vaciado
La serie E12 garantiza un vacío extremadamente bajo independientemente del tipo de aleación de soldadura.
Además, no provoca salpicaduras de soldadura incluso con plantillas de 600μm de grosor.
¿Tiene problemas con las salpicaduras de soldadura?
La serie E12 asegura un rendimiento de soldadura estable y consistente con un vacío ultra bajo y pocas salpicaduras incluso
en una gran área de unión que comúnmente requiere un esténcil grueso especialmente para una aplicación de dispositivos semiconductores de potencia.
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VÍDEO
Catálogos
S3X58-CF100-2
1 Páginas
T4AB58-HF360
1 Páginas
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.