Zócalos BGA

... Solución de zócalo THT bivalva para distintos encapsulados BGA y LGA con pasos de 0,65 mm a 1,00 mm Disponible en 3 tamaños de paso y varias versiones de despoblamiento La estructura de contacto en forma ...

... Solución CMT bivalva Adecuada para paquetes BGA y LGA con paso de 0,40 mm Estructura de contacto en forma de U o de doble arco Solución compacta adecuada para aplicaciones manuales Adecuada para diferentes tipos de despoblación Tipo ...

... Solución de zócalo CMT semipersonalizada apta para encapsulados BGA, CSP, QFN, SON, LGA Dimensiones de encapsulado de CI de 2 x 2 a 10 x 10 mm2 Paso de 0,30 mm a 1,30 mm estándar, escalonado o irregular capacidad ...

... Zócalos THT de parte superior abierta para paquetes BGA con paso de 1,27 mm Alineación segura del encapsulado gracias a la estructura de autocontacto sin fuerza de presión superior (ZIF) Estructura de ...

... Solución de zócalo THT de parte superior abierta adecuada para paquetes BGA con paso de 0,80 mm Estructura de autocontacto sin fuerza de presión superior (ZIF) Estructura de contacto de pinza para pellizcar ...

... Solución CMT abierta apta para encapsulados BGA y LGA Paso de 0,40 mm Estructura de contacto en forma de U o de doble arco Solución abierta adecuada para aplicaciones con equipos de carga automática Adecuado para diferentes ...

... Los sistemas de adaptador de zócalo de matriz de bolas (BGA) son una solución económica para la validación y el desarrollo de dispositivos cuando la soldadura del CI a una placa de circuito impreso (PCB) ...

... tarjetas de PC con almohadillas QFP existentes. Nuestros adaptadores e interponedores están diseñados a medida para convertir BGA, LGA u otros paquetes de dispositivos a una huella QFP existente o QFP a QFP con la misma ...