Zócalos para circuitos integrados

... Solución de zócalo THT abierto para encapsulados QFN con paso de 0,40 mm y 0,50 mm Adecuado para paquetes con un contorno de 4 a 8 mm2 y un grosor de 0,70 a 1,30 mm Alineación activa para el posicionamiento del encapsulado ...

... Solución de zócalo THT bivalva para distintos encapsulados BGA y LGA con pasos de 0,65 mm a 1,00 mm Disponible en 3 tamaños de paso y varias versiones de despoblamiento La estructura de contacto en forma de V evita que ...

... Solución CMT bivalva Adecuada para paquetes BGA y LGA con paso de 0,40 mm Estructura de contacto en forma de U o de doble arco Solución compacta adecuada para aplicaciones manuales Adecuada para diferentes tipos de despoblación Tipo ...

... Solución de zócalo CMT semipersonalizada apta para encapsulados BGA, CSP, QFN, SON, LGA Dimensiones de encapsulado de CI de 2 x 2 a 10 x 10 mm2 Paso de 0,30 mm a 1,30 mm estándar, escalonado o irregular capacidad para ...

... Solución de zócalo THT de parte superior abierta adecuada para paquetes BGA con paso de 0,80 mm Estructura de autocontacto sin fuerza de presión superior (ZIF) Estructura de contacto de pinza para pellizcar los lados ...

... La Interfaz de Esfera de Soldadura patentada de Advanced optimiza la conversión de paquetes para su uso en tarjetas de PC con almohadillas QFP existentes. Nuestros adaptadores e interponedores están diseñados a medida para convertir BGA, ...

... 15,24, 5,08, 7,62 Material del clip - Cobre berilio Estilo de contacto - Torneado Disposición del zócalo - DIL (Dual-in-line) DIL (Dual-in-line) Tipo - Zócalo IC Embalaje - Tubo A (Longitud) ...

... Zócalos IC / Cabezales IC, paso de 2,54 mm - Versión estándar, perfil de 4,2 mm Caja/Tapa/Actuador Termoplástico, clasificación UL94 V-0 Material del contacto Manguito: latón mecanizado con tornillos Clip: ...