El WaferAlignment.Module Adenso WAM200/300 VAC alinea sustratos como obleas redondas y angulares, sustratos transparentes y soportes, de forma centrada y en posición angular. El WAM es perfectamente combinable con el Adenso WHR WaferHandling.Robot - el robot recibe los datos de corrección del WaferAlignment.Module automáticamente a través de una interfaz.
Sus ventajas
Ocupa poco espacio gracias a la integración directa en sistemas de agrupación
Flexible: son posibles diferentes tamaños y geometrías de sustratos
Productivo: alineación rápida
Preciso: mediante la unidad de accionamiento directo Adenso DDU
Reducción de costes: ahorro de costes de inversión y funcionamiento
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