Simulador industrial Icepak

CAD CAMde reda medida

Descripción general
Ansys Icepak es un solver CFD para la gestión térmica de la electrónica. Predice el flujo de aire, la temperatura y la transferencia de calor en paquetes IC, PCB, ensamblajes/envolventes electrónicas y electrónica de potencia, utilizando la interfaz Ansys Electronics Desktop (AEDT) y el núcleo CFD Ansys Fluent.

Capacidades principales

• Mallado no estructurado ajustado al cuerpo
• Solución integral de fiabilidad térmica
• Solver CFD de alta fidelidad (Ansys Fluent)
• Acoplamiento multiescala y multiphysics
• Soporte MCAD y ECAD
• Modelado de radiación solar
• Parametrización y optimización
• Personalización y automatización (scripting/API)
• Modelado de redes
• Análisis de calentamiento Joule DC
• Acoplamientos electro-térmicos y termo-mecánicos
• Bibliotecas térmicas extensas
• Modelado de refrigeración líquida
• Gestión térmica dinámica y ROM para variaciones de flujo y potencia

Características técnicas
Realiza análisis conjugados de conducción, convección y radiación. Soporta flujos laminares y turbulentos, modelos de especies y radiación, calentamiento Joule DC, interacciones electro-térmicas y termo-mecánicas, y modelos reducidos para escenarios transitorios o multi-parámetro.

Aplicaciones

• Paquetes IC y refrigeración a nivel de chip
• Análisis térmico de PCB y refrigeración de componentes
• Envolventes electrónicas y refrigeración de racks
• Diseño térmico de electrónica de potencia y convertidores
• Diseño de disipadores, placas frías y sistemas de refrigeración líquida
• Evaluación de fiabilidad térmica y vida útil
• Optimización del flujo de aire y diseño de ventilación

Integración y flujo de trabajo

• Interfaz AEDT con integración del solver Fluent
• Importación/exportación MCAD y ECAD
• Estudios paramétricos y optimización automatizada
• Personalización mediante scripting y APIs
• Modelado de redes y co-simulación
• Exportación de informes, bibliotecas y ROM para uso a nivel de sistema