La DIVISIO 2100 es una máquina semiautomática de separación de placas de circuitos impresos de bajo esfuerzo. Ideal para pequeñas cantidades, ofrece una alternativa rentable a la máquina en línea: precisa, cuidadosa y económica.
Tecnología
Separación mediante fresadora o sierra
Paralelización del proceso de carga/descarga y corte gracias a la mesa giratoria
Motores lineales para una dinámica y precisión máximas
Gran flexibilidad gracias al uso de adaptadores magnéticos
Interfaz de usuario Simplex: orientación clara y facilidad de uso
Automatización ampliada
Integración de AOI para el control del filo de corte
Detección de marcas defectuosas
Cambio automático de herramientas con almacén de 8 estaciones
Interfaz para carga y descarga robotizada
Inteligencia de datos
Desarrollado para SynapticaOS
ASYCAM: Programación CNC offline
trazabilidad del 100% de las placas de circuito impreso
Sostenibilidad
Uso del mismo tipo de husillo y aspirador en todos los sistemas de depanelado DIVISIO (bajo inventario de piezas de repuesto)
Ahorro de energía gracias al control basado en la demanda del husillo y el aspirador
ASYS desarrolla soluciones de máquinas modulares y escalables que pueden adaptarse con flexibilidad a los requisitos del producto y del proceso, conservando así los recursos. El uso de materiales reciclables y una cadena de suministro sostenible forman parte integral del proceso de desarrollo. Los sistemas inteligentes de gestión de la energía y el mantenimiento predictivo, por ejemplo, reducen la huella de carbono y garantizan una producción eficiente y preparada para el futuro.
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