Máquina despanelizadora PCB láser DIVISIO 6000

compacta

La DIVISIO 6000 es un sistema de depanelado altamente dinámico para obtener el máximo rendimiento de piezas. La unidad modular combina las áreas funcionales de depanelado, montaje final y el proceso de seguimiento de salida/alimentación. Tecnología Tiempos de ciclo más cortos (hasta 3,2 segundos) gracias a la tecnología multiagarre Ocupa poco espacio gracias a la integración de procesos de seguimiento Flexibilidad gracias al sistema de adaptadores de cambio rápido Automatización ampliada Mesa giratoria para la integración de numerosos procesos de montaje final (ICT, AOI, flash, marcado por láser, limpieza, etc.) Lanzadera para la integración de procesos adicionales (torneado, limpieza, AOI) Carga y descarga automática de bandejas, WPC y sistemas de lanzadera Reducción del tiempo de ciclo mediante la paralelización de los pasos del proceso Inteligencia de datos Intercambio de datos sin fisuras a través de interfaces estandarizadas como IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA Desarrollado para SynapticaOS Programación offline para crear y editar programas de máquina en una estación de trabajo independiente ASYCAM: Programación CNC offline trazabilidad del 100% de las placas de circuito impreso Sostenibilidad Ahorro de energía mediante el control basado en la demanda del husillo y el aspirador ASYS desarrolla soluciones de máquinas modulares y escalables que pueden adaptarse con flexibilidad a los requisitos del producto y del proceso, conservando así los recursos. El uso de materiales reciclables y una cadena de suministro sostenible forman parte integral del proceso de desarrollo. Los sistemas inteligentes de gestión de la energía y el mantenimiento predictivo, por ejemplo, reducen la huella de carbono y garantizan una producción eficiente y preparada para el futuro.